台湾株は週足で急落 PCB関連も軒並み軟調
台湾株は先週下げ足を速め、加権指数は39701.64ポイントで引け、週間で5510.19ポイント安、下落率12.19%となった。PCB関連株も軒並み軟調となり、週間下落率が2割を超える銘柄が相次ぎ、セクター全体に売り圧力が広がった。其中尚茂（8291）は36.58%下落、律勝（3354）は30.47%下落、台燿（6274）は28.38%下落、景碩（3189）は28%下落、聯茂（6213）は27.8%下落。欣興（3037）は26.49%下落、南電（8046）は26.47%下落、楠梓電（2316）は26.2%下落、金居（8358）は25.19%下落、華通（2313）は21.29%下落、金像電（2368）は20.29%下落した。
華通の10月売上高は2カ月連続で過去最高を更新
華通（2313）の第3四半期売上高は225.85億元、前年比12.65%増、粗利率21.33%、前期比2.82ポイント上昇、税引き後純利益は約22億元、1株当たり利益1.80元、1～9月累計の1株当たり利益は4.31元となり、収益性が改善した。10月売上高は87.83億元、前月比約1.9%増、前年比24.74%増と2カ月連続で単月過去最高を更新した。1～10月累計売上高は709.08億元、前年比14.33%増と同期過去最高を更新した。足元では低軌道衛星、AIデータセンターおよびハイエンド電子製品向け需要が増加を続け、高付加価値PCBへの製品ミックスシフトを後押しし、売上高と利益の改善につながっている。
ハイエンド生産能力の布石でAI・衛星需要を取り込み
ハイエンド製品需要に対応するため、華通は台湾、中国およびタイ国産能力の拡張を続け、今後数年間は高水準の設備投資を維持し、プロセス高度化およびハイエンドPCB生産能力への投入を重点化する計画だ。既存の低軌道衛星事業に加え、mSAPも800G、1.6T光モジュールおよび高速スイッチのスペック向上の恩恵を受ける見込みだ。AIデータセンターと衛星通信需要の継続を背景に、製品ミックスは引き続きハイエンド化が進む見通しで、今後の業績成長の重要な支えとなる。
金居は高付加価値HVLPに注力し収益構造を改善
金居（8358）は高付加価値HVLP銅箔の展開を積極的に拡大しており、AIサーバーおよび高速スイッチ向け需要の好調を背景に、高付加価値製品の受注・出荷が伸び続けている。第4四半期の見通しについては、低採算のHTE銅箔の段階的生産停止や新産能力の未稼働により短期的な売上高成長は抑えられるものの、高付加価値HVLP製品の比率上昇により平均販売価格と粗利率が改善し、12月の加工賃約10%値上げ見込みや冬季の電力料金下落による製造コスト低減もあり、利益は逆行高となる見通しだ。中長期的には、AIサーバー、PCIe Gen 6および800G、1.6T高速スイッチ向けの低伝送損失材料需要の高まりを受け、高付加価値HVLP銅箔の出荷モメンタムは持続的に強まる見込みだ。2027年第4四半期にはHVLPシリーズの売上高比率が35%から40%に上昇し、このうち高採算のHVLP4がHVLP全体に占める比率は50%を突破する見込みだ。生産能力面では、既存HTEラインのRGシリーズへの転換を進めるとともに、マレーシア新工場の拡張を推進し、2028年末からHVLP3、HVLP4の年産2万トン能力を段階的に追加する計画で、ハイエンド市場での競争力を強化する。