台股周线重挫 PCB族群同步走弱
台股上周跌势加剧，加权指数收在39701.64点，单周下跌5510.19点，跌幅达12.19%。PCB概念股同步走弱，多档单周跌幅超过两成，族群卖压沉重。其中尚茂（8291）下跌36.58%，律胜（3354）下跌30.47%，台燿（6274）下跌28.38%，景硕（3189）下跌28%，联茂（6213）下跌27.8%。欣兴（3037）下跌26.49%，南电（8046）下跌26.47%，楠梓电（2316）下跌26.2%，金居（8358）下跌25.19%，华通（2313）下跌21.29%，金像电（2368）下跌20.29%。
华通10月营收连两月创新高
华通（2313）第3季营收225.85亿元，年增12.65%，毛利率21.33%，较前季增加2.82个百分点，税后纯益约22亿元，每股盈余1.80元，前3季每股盈余累计4.31元，获利表现改善。10月营收87.83亿元，月增约1.9%、年增24.74%，连续第2个月改写单月新高。前10月累计营收709.08亿元、年增14.33%，同步创历年同期新高。近期低轨卫星、AI数据中心及高阶电子产品需求持续增加，带动产品组合朝高阶PCB移动，也带动营收与获利表现改善。
高阶产能布局抢AI与卫星商机
为因应高阶产品需求，华通持续扩充台湾、中国及泰国产能，并规划未来数年维持较高资本支出水平，重点投入制程升级及高阶PCB产能。除既有低轨卫星业务外，mSAP亦将受惠800G、1.6T光模块及高速交换器规格提升。随AI数据中心与卫星通讯需求延续，产品组合可望持续朝高阶化发展，成为后续营运成长的重要支撑。
金居聚焦高阶HVLP优化获利结构
金居（8358）积极扩大高阶HVLP铜箔布局，受惠AI服务器及高速交换机需求强劲，带动高阶产品订单与出货持续成长。展望第4季，虽因逐步停产低毛利HTE铜箔及新产能尚未开出，短期营收成长受到压抑，但高阶HVLP产品比重提高，带动平均售价与毛利率改善，加上12月加工费预计调涨约10%，以及冬季电价回落有助降低生产成本，获利仍有望逆势提升。中长期而言，受惠AI服务器、PCIe Gen 6及800G、1.6T高速交换器对低讯号损耗材料需求提升，高阶HVLP铜箔出货动能可望持续增强。预估2027年第4季HVLP系列营收占比将提升至35%至40%，其中高毛利HVLP4占整体HVLP比重有望突破50%。产能布局方面，公司持续将既有HTE产线转型生产RG系列，并推动马来西亚新厂扩产，预计2028年底起逐步新增年产2万吨HVLP3、HVLP4产能，强化高阶市场竞争力。