台股週線重挫 PCB族群同步走弱
台股上週跌勢加劇，加權指數收在39701.64點，單週下跌5510.19點，跌幅達12.19%。PCB概念股同步走弱，多檔單週跌幅超過兩成，族群賣壓沉重。其中尚茂（8291）下跌36.58%，律勝（3354）下跌30.47%，台燿（6274）下跌28.38%，景碩（3189）下跌28%，聯茂（6213）下跌27.8%。欣興（3037）下跌26.49%，南電（8046）下跌26.47%，楠梓電（2316）下跌26.2%，金居（8358）下跌25.19%，華通（2313）下跌21.29%，金像電（2368）下跌20.29%。
華通10月營收連兩月創新高
華通（2313）第3季營收225.85億元，年增12.65%，毛利率21.33%，較前季增加2.82個百分點，稅後純益約22億元，每股盈餘1.80元，前3季每股盈餘累計4.31元，獲利表現改善。10月營收87.83億元，月增約1.9%、年增24.74%，連續第2個月改寫單月新高。前10月累計營收709.08億元、年增14.33%，同步創歷年同期新高。近期低軌衛星、AI資料中心及高階電子產品需求持續增加，帶動產品組合朝高階PCB移動，也帶動營收與獲利表現改善。
高階產能布局搶AI與衛星商機
為因應高階產品需求，華通持續擴充台灣、中國及泰國產能，並規劃未來數年維持較高資本支出水準，重點投入製程升級及高階PCB產能。除既有低軌衛星業務外，mSAP亦將受惠800G、1.6T光模組及高速交換器規格提升。隨AI資料中心與衛星通訊需求延續，產品組合可望持續朝高階化發展，成為後續營運成長的重要支撐。
金居聚焦高階HVLP優化獲利結構
金居（8358）積極擴大高階HVLP銅箔布局，受惠AI伺服器及高速交換機需求強勁，帶動高階產品訂單與出貨持續成長。展望第4季，雖因逐步停產低毛利HTE銅箔及新產能尚未開出，短期營收成長受到壓抑，但高階HVLP產品比重提高，帶動平均售價與毛利率改善，加上12月加工費預計調漲約10%，以及冬季電價回落有助降低生產成本，獲利仍有望逆勢提升。中長期而言，受惠AI伺服器、PCIe Gen 6及800G、1.6T高速交換器對低訊號損耗材料需求提升，高階HVLP銅箔出貨動能可望持續增強。預估2027年第4季HVLP系列營收占比將提升至35%至40%，其中高毛利HVLP4占整體HVLP比重有望突破50%。產能布局方面，公司持續將既有HTE產線轉型生產RG系列，並推動馬來西亞新廠擴產，預計2028年底起逐步新增年產2萬噸HVLP3、HVLP4產能，強化高階市場競爭力。