AIとCPOがサプライチェーン商機を押し上げ
AIの波は持続的に進み、3ナノ、2ナノ先端プロセスから、AI ASIC、CPO光インターコネクト、高速光モジュールおよび先端パッケージまで、台湾半導体とAIサプライチェーンは新たな成長機会を迎えている。國泰証券先物顧問の最新レポートは7大銘柄および産業配置の焦点を挙げ、Alchip-KY、ASMedia、クアンタ、TSMC、Zhen Ding-KYおよび連友金属-創などの指標企業をカバーし、先端パッケージ装置需要の持続的上昇を見込む。此外、MSCI 11月半期インデックス見直しも台湾株資金配置に影響し、Kinsus、Nan Ya PCB、TUCなど3銘柄を新規採用し、AIサプライチェーンが市場の注目焦点となっている。
7大注目銘柄の利益見通し
Alchip-KY(3661)3ナノAI ASICは2026年に大幅に出荷が拡大し、2ナノチップは年末にテープアウト完了予定、車載製品も量産を開始、低ベース効果で、2026年売上高は前年比138.8%増の見込み。2027年は2ナノAI ASIC単価上昇および2社目の北米顧客Design Winに受益し、新規案件量産が出荷を牽引し売上高は102.0%増継続、2026、2027年EPSは122.29元、207.84元と予想、買い推奨を維持。ASMedia(5269)3Q26はマザーボード顧客の引き合いが予想を上回り、SATA出荷は持続成長。4Q26はAMD在庫調整があるものの、自社ブランド比率は5割近くまで上昇し、製品ミックス改善に寄与。AM5.5プラットフォームは2Q27出荷予定、PCIe Switch、SATA、ロボット向けUSB4およびQualcomm ASIC需要と合わせ、2026、2027年EPSは100.09元、115.20元と予想、買い推奨を維持。クアンタ(2382)3Q26は高ASP製品比率上昇と研究開発費増加で利益率は予想を下回った。4Q26はVRラックが出荷に加わり、AI売上高比率は7割超、EPSは7.15元の見込み。2027年はAIと汎用サーバー需要成長、ASIC比率上昇に受益し、売上高は5.2兆元に挑戦、EPSは30.2元、ただ増益ペースは鈍化、格付けを中立に引き下げ。
TSMC(2330)サムスンがシリコンフォトニクスと光インターコネクト技術を積極展開するも、CPO市場は依然としてTSMCCOUPEプラットフォームが主流で、すでにNVIDIAと協力しSpectrum-X CPOスイッチを推進。高階Switch ASICとDSPは多くがTSMC先端プロセスを採用し、技術と量産優位性は明確。2026、2027年EPSは110.83元、151.11元と予想、強力買いを維持。Zhen Ding-KY(4958)mSAP技術優位性で、すでに世界大手光モジュール顧客の高階製品の主要サプライヤー。2027年は1.6T高速光モジュール浸透率上昇に伴い、光モジュール売上高は250~300億元に有望。HDIと基板事業もAIサーバー需要成長に受益、2026、2027年EPSは14.05元、23.63元と予想、買い推奨を維持。連友金属-創(7610)子会社の連友先端材料はコバルト金属事業を継続拡大し、2027年に興櫃登録、2028年上場予定、ニッケル線、銅線およびクロム線生産能力を新設。屏南第三工場と屏科工場が順次稼働し、自販比率は60%まで上昇見込み、2026、2027年EPSは83.77元、109.27元と予想、買い推奨を維持。
先端パッケージとMSCI資金動向
先端パッケージ産業では、印能科技(7734)は反り抑制装置を接触式WSAS-Cから非接触式WSAS-Vへ継続グレードアップ。AI GPUパッケージサイズ拡大およびCoWoS、CoPoS、FOPLPの大面積化に伴い、非接触式圧力制御技術は応力リスクを有効低減でき、将来需要は増加見込み。MSCI 11月半期見直しで、世界標準型指数はKinsus(3189)、Nan Ya PCB(8046)、TUC(6274)の3銘柄を新規採用し、Chailease-KY(5871)、E Ink(8069)、Lotes(3533)、万海(2615)を除外。新規採用銘柄は多くがAIサプライチェーン高端部品に属し、パッシブ資金の配置調整を牽引する見込み、11月底発効日前後は出来高と資金フローに留意。