AI与CPO推升供应链商机
AI浪潮持续推进，从3纳米、2纳米先进制程，到AI ASIC、CPO光互连、高速光模块及先进封装，台湾半导体与AI供应链迎来新一波成长契机。国泰证期顾问最新报告点名7大个股及产业布局焦点，涵盖世芯-KY、祥硕、广达、台积电、臻鼎-KY及联友金属-创等指标企业，并看好先进封装设备需求持续升温。此外，MSCI 11月半年度指数调整也将牵动台股资金布局，新增景硕、南电、台耀等3档成分股，AI供应链成为市场关注焦点。
七大焦点个股获利展望
世芯-KY(3661)3纳米AI ASIC将于2026年显著放量，2纳米芯片预计年底完成流片，车用产品亦开始量产，受惠低基期，预估2026年营收年增138.8%。2027年受惠2纳米AI ASIC单价提升及第二家北美客户Design Win，新案量产带动营收续增102.0%，预估2026、2027年EPS为122.29元、207.84元，维持买进评等。祥硕(5269)3Q26主机板客户拉货优于预期，SATA出货持续成长。4Q26虽有AMD库存调整，自有品牌占比提升至近五成，有助产品组合优化。AM5.5平台预计2Q27出货，搭配PCIe Switch、SATA、机器人USB4及Qualcomm ASIC需求，预估2026、2027年EPS达100.09元、115.20元，维持买进评等。广达(2382)3Q26因高ASP产品比重提升及研发费用增加，获利率低于预期。4Q26 VR机柜加入出货，AI营收占比逾七成，预估EPS 7.15元。2027年受惠AI与一般服务器需求成长、ASIC比重提高，营收挑战5.2兆元，EPS达30.2元，惟获利增速放缓，评等降至中立。
台积电(2330)虽三星积极布局硅光子与光互连技术，但CPO市场仍以台积电COUPE平台为主，并已与NVIDIA合作推动Spectrum-X CPO交换器。高阶Switch ASIC与DSP多采台积电先进制程，技术与量产优势明显。预估2026、2027年EPS为110.83元、151.11元，维持强力买进。臻鼎-KY(4958)凭借mSAP技术优势，已成为全球领先光模块客户高阶产品主要供应商。2027年随1.6T高速光模块渗透率提升，光模块营收有望达250~300亿元。HDI与载板业务亦受惠AI服务器需求成长，预估2026、2027年EPS为14.05元、23.63元，维持买进评等。联友金属-创(7610)子公司联友先进材料持续扩张钴金属业务，预计2027年登兴柜、2028年挂牌，并新增镍线、铜线及铬线产能。屏南三厂与屏科厂陆续投产，自售比重可望提升至60%，预估2026、2027年EPS达83.77元、109.27元，维持买进评等。
先进封装与MSCI资金动向
先进封装产业方面，印能科技(7734)持续推动翘曲抑制设备由接触式WSAS-C升级至非接触式WSAS-V。随AI GPU封装尺寸扩大及CoWoS、CoPoS、FOPLP朝大面积发展，非接触式压力控制技术可有效降低应力风险，未来需求看增。MSCI 11月半年度调整，全球标准型指数新增景硕(3189)、南电(8046)、台耀(6274)三档，删除中租-KY(5871)、元太(8069)、嘉泽(3533)、万海(2615)。新增标的多属AI供应链高阶零组件，预期将带动被动资金调整布局，11月底生效日前后值得留意成交量与资金流向。