AI와 CPO가 공급망 기회 견인
AI 물결이 지속되면서 3나노·2나노 선진 공정부터 AI ASIC·CPO 광상호연결·고속 광모듈 및 첨단 패키징까지 대만 반도체와 AI 공급망이 새로운 성장 기회를 맞고 있다. 궈타이 증권선물고문 최신 보고서는 7대 종목 및 산업 배치 초점을 지목했으며, 스신-KY·샹숴·광다·TSMC·전딩-KY 및 롄유금속-창 등 대표 기업을 포함하고 첨단 패키징 장비 수요가 계속 확대될 것으로 전망했다. 또한 MSCI 11월 반기 지수 조정도 대만 증시 자금 배치를 움직일 것으로 보이며, 징숴·난뎬·타이야오 등 3종목이 새로 편입돼 AI 공급망이 시장 관심 초점이 되고 있다.
7대 중점 종목 이익 전망
스신-KY(3661) 3나노 AI ASIC이 2026년 본격 확대되고 2나노 칩은 연내 테이프아웃 예정이며 차량용 제품도 양산에 들어갔다. 낮은 기저 효과로 2026년 매출이 전년 대비 138.8% 증가하고, 2027년에는 2나노 AI ASIC 단가 상승과 제2 북미 고객 Design Win·신규 양산으로 매출이 102.0% 추가 증가해 2026·2027년 EPS는 122.29원·207.84원으로 매수 유지. 샹숴(5269) 3Q26 메인보드 고객 주문이 예상을 웃돌고 SATA 출하도 지속 성장. 4Q26에는 AMD 재고 조정이 있으나 자사 브랜드 비중이 50%에 육박해 제품 믹스 개선에 도움. AM5.5 플랫폼은 2Q27 출하 예정으로 PCIe Switch·SATA·로봇용 USB4 및 Qualcomm ASIC 수요와 함께 2026·2027년 EPS는 100.09원·115.20원으로 매수 유지. 광다(2382) 3Q26은 고ASP 제품 비중 확대와 R&D 비용 증가로 이익률이 기대에 못 미쳤다. 4Q26에는 VR 랙 출하가 추가되고 AI 매출 비중이 70%를 넘어 EPS 7.15원 전망. 2027년에는 AI·일반 서버 수요 성장과 ASIC 비중 확대로 매출 5.2조위안 도전·EPS 30.2원 전망이나 이익增速 둔화로 중립으로 하향.
TSMC(2330) 삼성이 실리콘 포토닉스와 광상호연결 기술을 적극 추진하고 있으나 CPO 시장은 여전히 TSMC COUPE 플랫폼이 중심이며 이미 NVIDIA와 협력해 Spectrum-X CPO 스위치를 추진 중이다. 고급 Switch ASIC과 DSP는 다수 TSMC 선진 공정을 채택해 기술·양산 우위가 뚜렷하다. 2026·2027년 EPS는 110.83원·151.11원으로 강력 매수 유지. 전딩-KY(4958)는 mSAP 기술 우위로 글로벌 선도 광모듈 고객의 고급 제품 주요 공급업체가 됐다. 2027년 1.6T 고속 광모듈 침투율 상승으로 광모듈 매출이 250~300억위안에 이를 전망. HDI·기판 사업도 AI 서버 수요 성장 수혜로 2026·2027년 EPS는 14.05원·23.63원으로 매수 유지. 롄유금속-창(7610) 자회사 롄유선진재료가 코발트 금속 사업을 계속 확장해 2027년 흥궤(에머징보드) 등록·2028년 상장 예정이며 니켈선·구리선·크롬선 생산능력도 추가한다. 핑난 3공장과 핑커 공장이 순차 가동되면 자판 비중이 60%까지 오를 전망으로 2026·2027년 EPS는 83.77원·109.27원으로 매수 유지.
첨단 패키징과 MSCI 자금 동향
첨단 패키징 산업에서는 인넝과기(7734)가 휨 억제 장비를 접촉식 WSAS-C에서 비접촉식 WSAS-V로 지속 업그레이드 중이다. AI GPU 패키지 크기 확대와 CoWoS·CoPoS·FOPLP의 대면적화에 따라 비접촉식 압력 제어 기술이 응력 리스크를 효과적으로 낮춰 향후 수요 증가가 예상된다. MSCI 11월 반기 조정에서 글로벌 스탠더드 지수는 징숴(3189)·난뎬(8046)·타이야오(6274) 3종목을 새로 편입하고 중쭈-KY(5871)·위안타이(8069)·자쩌(3533)·완하이(2615)를 제외했다. 신규 편입 종목은 다수 AI 공급망 고급 부품으로 패시브 자금 재배치를 이끌 전망이며 11월 말 발효 전후 거래량과 자금 흐름에 유의해야 한다.