米半導体株はまちまちの動き
米株では12日に半導体銘柄の動きが分かれた。エヌビディアは共同創業者ジェンスン・フアン氏の電撃辞任による経営陣の動揺を受け、一時14%超急落し、終値は4.34%安の166.19ドルとなった。同社と関係の深いAIクラウドのCoreWeaveは6.86%下落した。一方、競合のAMDは5.86%高、ブロードコムは5.54%高、グーグル親会社アルファベットは1.79%高、アマゾンは0.48%高となり、市場資金が他のAI半導体やクラウド事業者にシフトし始めたことが示された。
メディアテックグローバル・ユニチップがともにストップ高
米株高を受け、台湾株は13日の寄り付き後にASICや半導体IP銘柄が急伸し、IC設計最大手のメディアテック（2454）は直接ストップ高となり、株価は4,235元に達した。ASIC設計サービスのグローバル・ユニチップ（3443）もストップ高で8,645元となり、前回高値の8,750元や9,000元の節目に挑む構えだ。ファラデー（3035）、アルチップ（3661）、M31（6643）、ジューヨウ・テクノロジー（8227）、アンデス・テクノロジー（6533）も同時にストップ高となり、高額株のアスペード（5274）は5%超高の12,580元となった。関連テーマの台新台湾ICデザイン（00947）は場中に7.04%高となり、市場の焦点となった。
CSPの分散調達観測が高まる
エヌビディアがポスト・フアン時代に入る中、大手クラウドサービス事業者がAI半導体の調達先を分散し、単一GPU供給元への依存を下げるとの観測が出始め、カスタムチップASICや半導体IP、関連設計サービスが資金の追随対象となった。このうちメディアテックは近年カスタムAIチップや高速伝送技術を積極拡大しデータセンター市場を開拓し、グローバル・ユニチップはASIC設計サービスや先端プロセスのチップ統合を提供して大口顧客のカスタムチップ開発を支援し、アルチップはハイエンドASIC設計サービスに注力し、ジューヨウ・テクノロジーはカスタムチップ設計と統合に注力し、アンデス・テクノロジーはRISC-Vプロセッサの半導体IPライセンスを中核としている。
恩恵の形態は異なり受注に注目
ただAMDやブロードコムと台湾ASIC業者の恩恵の形態は完全には同じではなく、AMDは主にInstinctシリーズのAIアクセラレーターでエヌビディアのGPU市場に挑み、ブロードコムはカスタムASICや高速ネットワーク技術で大手クラウドのAIインフラに切り込み、台湾関連業者はそれぞれの技術力に応じてチップ設計やIPライセンス、先端プロセス統合など異なる段階に参画する。買い筋は他のAIサプライチェーンにも広がり、午前9時33分時点で至上、TSMC（2330）は1.92%高の2,385元、デルタ電子（2308）は4.84%高の1,300元、ASEテクノロジー・ホールディング（3711）は6.48%高の624元、台光電子材料（2383）は9.26%高の4,485元、ユニマイクロン（3037）は7.32%高の850元、ラルガン精密（3008）はストップ高の5,560元となり、法人は今後カスタムチップの調達比率や設計案件の量産受注の進展に注目する。