단기 배당률 5.09% 연환산 20% 초과
분기 배당하는 중신핵심반도체(00891)가 곧 배당락을 앞두고 있으며, 수익권 단위당 1.55위안 배당이 예정되어 있다. 11월 9일 순자산가치 30.48위안 기준 단기 배당률은 약 5.09%이며, 연환산 배당률은 20%를 초과해 시장의 주목을 받고 있다. AI 장기 추세와 칩 수요 증가에 힘입어 최근 증시가 등락을 거듭하고 있음에도 대만 반도체 ETF 거래 열기는 여전히 높으며, 00891은 11월 들어 일평균 거래량이 4.5만 장을 돌파해 인기가 췬이반도체수익(00927)과 맞먹는다.
법인은 현금흐름 장점 주목 전문가들은 총수익률 중시 당부
법인은 00891의 단기 배당금 1.55위안, 배당률 5.09%, 연환산 숫자가 20%를 돌파한 점이 현금흐름을 추구하는 투자자에게 매력적이며, 수익과 기술 테마를 동시에 노리는 자금도 유입되고 있다고 본다. 다만 재테크 전문가들은 반도체 ETF는 본질적으로 성장형 투자이며 배당은 곁가지에 불과하고, 관건은 ETF가 수익금을 지급하면서도 원금 가치를 지키고 안정적인 총수익률을 낼 수 있는지이며, 이것이 우열을 판단하는 핵심이므로 투자자가 높은 배당수익률에만 끌려다녀서는 안 된다고 조언했다.
매니저는 AI 수요 지속 강세 전망 CSP 자본지출 주시
중신핵심반도체 매니저 장구이후이는 최근 장세의 급격한 변동은 시장이 기술주 가치를 재평가하고 보유 포지션을 조정하는 움직임일 뿐 산업 펀더멘털의 전환이 아니며, 관련 선도업체들의 주문과 이익 모멘텀은 약해지지 않았다고 지적했다. 블룸버그 통계에 따르면 TSMC(2330), 미디어텍(2454), 젠테크(3653), 글로벌유니칩(3443) 등 지표 종목들은 2027년 예상 주당순이익이 2025년 대비 2배 이상 성장할 가능성이 있으며, 그중 미디어텍, 젠테크와 글로벌유니칩은 150위안 선을 넘어설 전망으로, AI 칩 수요가 실질 이익으로 전환되고 있음을 보여준다.
11월 17일 배당락 상위 10대 보유종목 TSMC 40% 초과
법인은 배당락일과 이후 배당락 메우기 흐름에 유의하는 한편, 미국계 클라우드 대기업들의 자본지출이 계속 확대되는지를 추적해 파운드리와 첨단 패키징의 실제 수요를 판단하고, 운용 측면에서는 정기적립식 매수나 저점 분할 매수로 단기 변동 위험을 낮출 수 있다고 제안했다. 00891은 11월 17일 배당락 예정이며, 마지막 매수일은 11월 16일, 수익금 지급일은 12월 11일이다. 11월 9일 기준 상위 10대 보유종목은 TSMC 44.54%, 미디어텍 12.32%, ASE투자지주 4.62%, 젠테크 3.17%, 글로벌유니칩 3.14%, UMC 2.73%, 윈본드 2.55%, ASPEED 2.44%, 리얼텍 2.24%, 훙진 2.16%이다.