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台捷学者齐聚政大聚焦供应链韧性

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30 秒重点

第六届供应链韧性中心研讨会11月3日于政大登场,台捷学者与产业代表齐聚,围绕地缘政治、经济安全、战略科技与产业布局交流,为深化合作累积基础。

台捷深化策略伙伴关系

第六届供应链韧性中心研究研讨会11月3日在国立政治大学法学院明达讲堂举行,由政治大学与捷克查理士大学共同主办,邀集台捷学者及产业代表参与。会议聚焦地缘政治变动与人工智能需求带动的供应链重组,探讨经济安全、科技发展与国际合作。友通资讯产品中心总经理张家益受邀分享产业第一线观察。

开幕致辞强调可信赖连结

开幕式上,捷克驻台代表David Jarkulisch指出,供应链韧性有赖可信赖伙伴关系,台捷同为创新驱动、出口导向经济体,可透过半导体、数字科技及学术交流深化连结。政大副校长陈树衡表示,查理士大学访团由去年16人增至24人,交流持续成长。查理士大学副校长Karel Kouba表示合作已具制度基础,未来将结合更多学院与人文社会科学观点,并透过种子经费、台湾中心规划及学生交流拓展合作。政大社会科学院院长杨婉莹与查理士大学社会科学院院长Tomáš Karásek亦致辞,当日并安排政大社会科学院与查理士大学文学院合作备忘录签署。

经济安全与科技治理挑战

首场地缘政治与国际关系由政大外交学系主任吴崇涵主持,分析捷克政府与总统在外交表态及实际决策差异,以及台湾透过海外半导体布局、人才培育与研究合作拓展连结。第二场经济安全与科技韧性由政大公共行政学系特聘教授杜文苓主持,分析2017至2026年捷克网络媒体半导体论述由生产商业转向供应短缺、战略投资及韧性,并提醒媒体关注程度不能直接等同风险程度。研究亦指出政府追求自主与产业重视国际相互依赖间存在治理落差,中小型经济体应透过跨部门协调与可靠国际合作建立韧性。

战略科技与产业实务观点

第三场由政大经济学系副教授李浩仲主持,以美国专利资料分析半导体创新,发现参与地区增加但创新仍集中主要枢纽,知识累积与技术经验广度有助进入新技术领域,并建议完善员工发明、营业秘密与权利取得制度。最后一场投资欧洲的产业观点由政大企管系教授罗明琇主持,建议透过供应来源盘点、可信赖替代供应商及台捷在设计、封测、研发与人才合作,提高关键零组件可取得性。张家益指出,大型云端业者投入AI基础设施使部分物料交期延长至24至52周,欧洲约占友通业务35%,闭幕由台湾研究中心执行长暨政大SCRC计划主持人连贤明与查理士大学SCRC主任David Emler主持综合讨论。

常见问题

第六届供应链韧性研讨会何时何地举行?

11月3日在国立政治大学法学院明达讲堂举行,由政治大学与捷克查理士大学共同主办。

产业代表分享哪些供应链现况?

张家益指出AI基础设施推升关键零组件需求,部分物料交期延长至24至52周,欧洲约占友通业务35%,并提醒留意印刷电路板供需风险。

研讨会聚焦哪些研究面向?

涵盖外交政策、媒体论述、科技治理与企业经营,并讨论半导体创新分布、智慧财产制度及台捷在设计、封测与人才面的合作。