AI與伺服器撐起代工成長動能
研調機構TrendForce舉辦AI Next – 2027科技產業大預測研討會，集邦科技資深分析師鍾映庭以橫跨先進與成熟製程：AI需求重塑2027全球晶圓代工版圖為題演講。儘管消費性電子需求受記憶體與供應鏈成本上升影響相對低迷，AI與通用型伺服器仍是2027年晶圓代工業核心成長動能，需求不僅集中在先進製程，也延伸至成熟製程周邊IC。
高基期再成長產值衝2943億美元
TrendForce指出，全球晶圓代工產值在2026年成長33.5%的高基期下，預計2027年再年增30.8%，總產值達2943.94億美元。預估台積電市佔率將從73%上升至76%，其餘代工廠2027年營收年增率仍達13.8%。台灣晶圓代工廠包括台積電、聯電、世界先進、力積電在全球市佔率將從78%成長到81%，首度超過八成。
成熟製程回溫帶動全面漲價
產能方面，除了先進製程與先進封裝產能吃緊，原物料成本上漲、8吋產能減少，以及12吋成熟製程產能利用率回升，促使代工廠向客戶釋出漲價訊號。晶圓代工廠在8吋晶圓領域展現更強定價自主權，預估2027年晶圓代工價格將迎來全面性上漲。
擴產轉向海外邁向Foundry 2.0
晶圓廠因應AI需求持續擴充產能，包括台積電、三星皆然。二線代工廠積極布局矽光子及封裝相關技術如矽中介層、深溝槽電容技術。為降低地緣政治風險，新增產能日益轉向海外規劃部署。晶圓代工正從Foundry邁向Foundry 2.0，除了台積電與英特爾外，二線代工廠與傳統封測廠亦全面跨足先進封裝技術與服務，以提升競爭力並滿足客戶升級需求。