短期借款半年暴增逾二千亿
2025年底至2026年6月底，前十大短期借款增加最多公司借款快速攀升。纬创(3231)短期借款从2,351.7亿元升至4,253.6亿元，净增1,901.9亿元，增幅80.9%；广达(2382)从2,417.2亿元增至3,399.4亿元，增加982.2亿元，成长40.6%。两家合计增加2,884.1亿元。
华硕(2357)短期借款从296.8亿元增至1,007.4亿元，增加710.6亿元，增幅239.4%；鸿海(2317)短期借款达8,453.5亿元，半年净增508.9亿元，增幅6.4%。国巨(2327)增加396.5亿元，增幅462.8%，台达电(2308)增加139.4亿元，增幅589.5%。前五十档科技公司长期借款与公司债合计9,255.4亿元，年增2,648亿元，年增率40.1%，其中公司债余额突破2,250亿元，年增84.3%，长期银行借款成长30.1%。
高单价垫款与赴美设厂压力
AI服务器单价动辄上百万美金，远高于传统服务器数十万元台币水准。上游芯片须现金或极短预付款，下游客户从验收到出货到付款往往需数十天甚至一季，营收成长越快，垫付现金越多。台积电(2330)在亚利桑那州承诺投资2,650亿美元，纬创在德州沃斯堡投资近7亿美元打造D1 AI智慧工厂，广达2026年资本支出400亿元，逾八成在美国加州与泰国，台达电全年资本支出逼近700亿元。
银行资金趋紧与现金流族群
金管会9月统计，7月底全体国银放款余额48.85兆元，7月单月净增1兆399亿元，创单月新高，其中周转金放款单月增加8,232亿元。国银流动性覆盖比率从2025年8月底128.79%降至2026年7月底115.52%，8月为120.57%，存放比升至72.96%，五大银行8月新承做资本支出贷款1,218.26亿元，为四年半新高。部分非科技业贷款利率调高0.5至0.9个百分点，部分AI联贷案利率升至2.3%至2.5%。台达电第三季营收1,970.59亿元，年增31.1%；台积电第三季营收1兆4,942.4亿元，年增50.9%，税后净利7,630.6亿元，每股盈余29.43元，毛利率66.4%，营业利益率58.7%，2026年资本支出600至640亿美元。TrendForce预估2026年资料中心装置电力容量155GW，年增29%，全球光纤缺口1.8亿芯公里。