营收创新高股价反重挫
联发科第三季营收创历史新高，股价却自9月高点5480元一路下杀，至10月30日跌至3915元，短短一个多月波段跌幅逼近3成，令追高投资人套牢。00947台新台湾IC设计投资团队分析，股市交易的是未来预期，而非已实现的财报成绩，市场更在意明后年获利能否如期成长，现阶段股价修正主要反映对前景的疑虑。
法人点名4大修正压力
首先是AI ASIC量产时程出现杂音。过去股价大涨主要反映云端服务商定制化AI芯片订单前景，但近期市场传出先进封装良率、设计定案及量产进度可能延后，投资人担心AI业务贡献获利的时间点将往后递延。其次是智能手机进入传统淡季，第三季受惠旗舰手机芯片提前备货带动营收创高，但第四季至隔年第一季需求通常转淡，加上终端手机市场复苏力道仍偏温和，后续拉货动能恐难延续。
再来是股价先前反映过多成长期待，本益比已来到历史相对高档，当财报利多实现，加上国际半导体股震荡，外资及机构法人选择获利了结，进一步加重卖压。最后是来自高通等国际芯片大厂的竞争压力，无论高阶手机、AI PC或智能座舱，联发科都必须持续争取市占率，才能支撑市场给予的高评价。
半导体长线未变操作宜分散
00947投资团队指出，近期半导体股疲弱，部分受到美国公债殖利率攀升影响，压抑科技股评价，但美国科技企业财报表现不俗，2027年业绩展望仍佳，有机会为买盘提供支撑。台积电法说亦再次确认全球芯片需求强劲，AI持续带动先进制程及供应链新订单，随着AI应用从数据中心扩散至终端装置、机器人等领域，IC设计及记忆体需求有望同步受惠。11月将迎来美国期中选举及台湾地方选举，市场仍须消化不确定因素，但半导体成长趋势未变。投资团队建议，现阶段不宜因跌深急进场，持有现金或半导体ETF者可分批布局聚焦AI、IC设计及记忆体的产业型ETF，已套牢者则应重新检视持股比重，避免过度集中单个股，并持续追踪AI芯片量产及企业获利变化。