새 인사는 AI와 데이터센터布局에 초점
미디어텍（2454）은 오늘(4일) 인텔(Intel) 전 집행 부사장 Navid Shahriari가 11월 9일 회사에 합류해 수석 부사장을 맡고 총경리 겸 운영장에게 보고할 것이라고 확인했다. 그는 37년 반도체 설계 엔지니어링 및 첨단 패키징 경력을 보유하고 있으며 첨단 공정, 수율, 패키지 테스트와 품질 신뢰성 등의 팀을 이끌게 된다. 핵심 임무 중 하나는 TSMC（2330） 등 주요 공급망 파트너와의 협력을 심화해 AI 및 고성능 컴퓨팅 제품 발전을 지원하는 것이다.
알려진 바에 따르면 Navid Shahriari는 반도체 설계 엔지니어링 및 첨단 패키징 경험 외에도 데이터센터 시장의 실무 경력을 갖추고 있다. 이번 임명의 담당 범위는 공정과 설계의 협업부터 패키지 테스트 및 품질 관리까지 여러 기술 부문을 아우르며, 팀 간 통합의 성격을 갖고 있어 미디어텍이 AI와 데이터센터 영역을 확장하는 전략 방향과도 맞닿아 있다.
인텔 경력은 설계와 제조 아울러
인텔이 올해 6월 18일 발표한 인사 공고에 따르면 당시 집행 부사장이던 Navid Shahriari는 회사에서 37년간 근무한 뒤 은퇴할 예정이었다. 그보다 앞선 2022년 인텔은 그가 수석 부사장 겸 설계 엔지니어링 사업그룹 공동 총경리를 맡아 데이터센터 제품에 주력한다고 발표했으며, 그 이전에는 제조 및 제품 엔지니어링 조직을 이끌며 설계 엔지니어링과 제조 협업 경험을 쌓았다.
이 같은 경력은 데이터센터 제품 개발과 설계·제조 양단의 협업 관리를 포괄한다. 미디어텍으로서는 제품 설계, 공급망 기술과 양산 요건 간 더욱 긴밀한 협력이 필요해짐에 따라 관련 엔지니어링 관리 경험이 이번 영입의 중요한 배경이 됐다.
공정부터交付까지 기술 연계 총괄
미디어텍은 Navid Shahriari 합류 후 첨단 공정 및 수율 플랫폼, 설계·기술 협업 최적화, 첨단 테스트와 패키징, 품질 및 신뢰성 팀을 이끌게 된다고 밝혔다. 이 중 첨단 공정 및 수율 플랫폼은 공정 도입과 제조 성과에 관련되고, 설계·기술 협업 최적화는 칩 설계와 공정 기술의 phối합에 초점을 맞추며, 이후 테스트·패키징 및 품질 신뢰성 요건을 연계해 설계부터 제품交付까지 필요한 기술 지원을 형성한다.
이번 임명이 품질과 신뢰성 팀까지 포함하는 것은 업무 범위가 제품 개발 이후 단계의 검증과 품질 관리까지 확장될 것임을 보여준다. 미디어텍은 고위 임원의 총괄을 통해 서로 다른 기술环节 간의 연계를 강화해 향후 제품 발전을 지원하고자 한다.
공급망 협력 심화가 관찰 포인트
미디어텍은 Navid Shahriari의 핵심 임무 중 하나는 회사의 향후 발전 전략에 기반해 TSMC 등 주요 공급망 파트너와의 협력을 심화하고, 첨단 기술의 긴밀한 협업과 통합을 통해 경쟁력 있는 AI 및 고성능 컴퓨팅 제품을 제공하는 것을 돕는 것이라고 추가로 설명했다. 내부 기술팀 관리 외에도 신임 수석 부사장은 외부 파트너와의 기술 협력 심화 임무도 맡게 된다.
현재 미디어텍이 공개한 내용은 주로 부임 시기, 직위, 팀 분담과 협력 방향에 초점이 맞춰져 있으며, 어떤 특정 제품이나 신규 협력 프로젝트가 포함되는지는 밝히지 않았다. Navid Shahriari가 정식으로 부임함에 따라 기술 협업, 공정 도입과 제품 개발을 어떻게 추진할지가 이번 인사布局의 성과로 이어져 나타날 것이다.