國泰投信於11月4日在台灣週舉辦「從矽谷到矽島：AI時代的投資地圖」論壇，由國泰投信投資長鄭立誠、日本大和證券專務執行董事鈴木直樹及大和國泰證券總經理光田岳史揭開序幕，並邀請大和韓國科技產業專家Sung Kyu Kim、國泰投信臺韓科技專家李翰林、台股半導體專家黃秋文及國泰投信基金經理人梁恩溢接力分享，從國際產業研究延伸至實際投資策略。
記憶體成關鍵 韓國迎新成長週期
大和韓國科技產業專家Sung Kyu Kim指出，AI發展正從模型訓練延伸至推論、代理型AI及物理AI，記憶體已成為影響系統效能的重要環節。隨著AI晶片持續升級，HBM容量與傳輸頻寬需求同步提升，未來AI代理需要處理更長的對話脈絡、執行更複雜的任務，也將進一步推升DRAM與NAND需求。
微軟、亞馬遜、Meta及Google持續擴大AI資本支出，三星預期記憶體供應緊張延續至2028年，SK海力士的DRAM與HBM產能需求能見度更延伸至2029年。國泰投信臺韓科技專家李翰林表示，隨著晶片製程微縮逼近物理極限，摩爾定律放緩，DRAM製程升級難度提高，HBM及NAND高層數堆疊亦增加製造複雜度與擴產成本，使記憶體供需緊俏格局有望延續。韓國在記憶體產業具有領先優勢，台灣則掌握先進製程、先進封裝及AI伺服器供應鏈，兩地科技產業形成高度互補，國泰臺韓科技ETF證券代號00735同時布局台韓科技企業。
先進封裝光通訊接力 系統商機擴散
國泰投信台股半導體專家黃秋文表示，隨著AI從資料中心走向終端應用，產業需求正由GPU擴展至CPU、記憶體、通訊及電力系統，帶動台灣供應鏈持續升級。其中，先進封裝需求隨著GPU與ASIC升級而持續擴張，台積電積極增加CoWoS產能，也帶動封測設備、IC載板、廠務工程及材料等相關產業的成長機會。
黃秋文指出，除了先進製程與封裝，光通訊及電力系統也成為新成長領域。隨著AI運算叢集規模擴張，資料傳輸速度朝800G、1.6T升級，CPO等技術受到關注，AI機櫃功耗增加，也推動供電架構朝高壓直流發展。然而，產業具備成長前景，不代表所有企業都能同等受惠，未來關鍵在於規格升級能否帶動產品價值提升，以及企業是否具備技術門檻與量產能力，將需求轉化為實際獲利。
下一棒難預測 建議一攻一守布局
對於AI產業下一階段的投資策略，00400A與國泰台灣高股息基金經理人梁恩溢表示，AI長期趨勢未變，但受惠企業並非一成不變。從晶片、伺服器到先進封裝、光通訊及電源管理，產業成長動能持續轉移，投資人除了尋找產業下一棒，也應思考如何在參與成長的同時，兼顧投資組合的收益需求與風險管理，面對AI產業快速輪動，投資布局可採取一攻一守的搭配策略。