国泰投信于11月4日在台湾周举办「从硅谷到硅岛：AI时代的投资地图」论坛，由国泰投信投资长郑立诚、日本大和证券专务执行董事铃木直树及大和国泰证券总经理光田岳史揭开序幕，并邀请大和韩国科技产业专家Sung Kyu Kim、国泰投信台韩科技专家李翰林、台股半导体专家黄秋文及国泰投信基金经理人梁恩溢接力分享，从国际产业研究延伸至实际投资策略。
内存成关键 韩国迎新成长周期
大和韩国科技产业专家Sung Kyu Kim指出，AI发展正从模型训练延伸至推论、代理型AI及物理AI，内存已成为影响系统效能的重要环节。随着AI芯片持续升级，HBM容量与传输带宽需求同步提升，未来AI代理需要处理更长的对话脉络、执行更复杂的任务，也将进一步推升DRAM与NAND需求。
微软、亚马逊、Meta及Google持续扩大AI资本支出，三星预期内存供应紧张延续至2028年，SK海力士的DRAM与HBM产能需求能见度更延伸至2029年。国泰投信台韩科技专家李翰林表示，随着芯片制程微缩逼近物理极限，摩尔定律放缓，DRAM制程升级难度提高，HBM及NAND高层数堆叠亦增加制造复杂度与扩产成本，使内存供需紧俏格局有望延续。韩国在内存产业具有领先优势，台湾则掌握先进制程、先进封装及AI服务器供应链，两地科技产业形成高度互补，国泰台韩科技ETF证券代号00735同时布局台韩科技企业。
先进封装光通讯接力 系统商机扩散
国泰投信台股半导体专家黄秋文表示，随着AI从资料中心走向终端应用，产业需求正由GPU扩展至CPU、内存、通讯及电力系统，带动台湾供应链持续升级。其中，先进封装需求随着GPU与ASIC升级而持续扩张，台积电积极增加CoWoS产能，也带动封测设备、IC载板、厂务工程及材料等相关产业的成长机会。
黄秋文指出，除了先进制程与封装，光通讯及电力系统也成为新成长领域。随着AI运算集群规模扩张，资料传输速度朝800G、1.6T升级，CPO等技术受到关注，AI机柜功耗增加，也推动供电架构朝高压直流发展。然而，产业具备成长前景，不代表所有企业都能同等受惠，未来关键在于规格升级能否带动产品价值提升，以及企业是否具备技术门槛与量产能力，将需求转化为实际获利。
下一棒难预测 建议一攻一守布局
对于AI产业下一阶段的投资策略，00400A与国泰台湾高股息基金经理人梁恩溢表示，AI长期趋势未变，但受惠企业并非一成不变。从芯片、服务器到先进封装、光通讯及电源管理，产业成长动能持续转移，投资人除了寻找产业下一棒，也应思考如何在参与成长的同时，兼顾投资组合的收益需求与风险管理，面对AI产业快速轮动，投资布局可采取一攻一守的搭配策略。