캐세이투자신탁은 11월 4일 대만 위크에서 ‘실리콘밸리에서 실리콘 아일랜드까지: AI 시대의 투자 지도’ 포럼을 개최했으며, 캐세이투자신탁 투자총괄 정립청, 일본 다이와증권 전무집행이사 스즈키 나오키 및 다이와-캐세이증권 총경리 미쓰다 다케시가 개막을 알렸고, 다이와 한국 테크산업 전문가 김성규, 캐세이투자신탁 대만·한국 테크 전문가 이한림, 대만증시 반도체 전문가 황추원 및 캐세이투자신탁 펀드매니저 량언이가 이어서 발표하며 국제 산업 리서치에서 실제 투자 전략까지 공유했다.
메모리가 핵심으로 부상, 한국 새 성장 사이클 맞이
다이와 한국 테크산업 전문가 김성규는 AI 발전이 모델 학습에서 추론, 에이전트형 AI 및 피지컬 AI로 확장되면서 메모리가 시스템 성능에 영향을 미치는 중요한 요소가 됐다고 지적했다. AI 칩이 계속 업그레이드되면서 HBM 용량과 전송 대역폭 수요가 함께 증가하고 있으며, 향후 AI 에이전트는 더 긴 대화 맥락을 처리하고 더 복잡한 작업을 수행해야 해 DRAM과 NAND 수요를 더욱 끌어올릴 전망이다.
마이크로소프트, 아마존, 메타 및 구글이 AI 자본지출을 계속 확대하는 가운데, 삼성은 메모리 공급 긴축이 2028년까지 이어질 것으로 예상하며, SK하이닉스의 DRAM 및 HBM 생산능력 수요 가시성은 2029년까지 연장됐다. 캐세이투자신탁 대만·한국 테크 전문가 이한림은 칩 공정 미세화가 물리적 한계에 가까워지며 무어의 법칙이 둔화되고, DRAM 공정 업그레이드 난도가 높아지며, HBM 및 NAND 고단 적층도 제조 복잡성과 증설 비용을 높여 메모리 수급 타이트한 구도가 이어질 수 있다고 밝혔다. 한국은 메모리 산업에서 선도적 우위를 갖추고 있으며, 대만은 선단 공정, 첨단 패키징 및 AI 서버 공급망을 장악해 양 지역 테크산업은高度 상호보완적이며, 캐세이 대만·한국 테크 ETF 증권코드 00735로 대만·한국 테크 기업에 동시에 투자할 수 있다.
첨단 패키징·광통신이 바통 이어받아 시스템 기회 확산
캐세이투자신탁 대만증시 반도체 전문가 황추원은 AI가 데이터센터에서 단말 애플리케이션으로 향하면서 산업 수요가 GPU에서 CPU, 메모리, 통신 및 전력 시스템으로 확장되고 대만 공급망의 지속적인 업그레이드를 이끌고 있다고 밝혔다. 그중 첨단 패키징 수요는 GPU와 ASIC 업그레이드에 따라 계속 확대되고 있으며, TSMC가 CoWoS 생산능력을 적극 증설하면서 테스트·패키징 장비, IC 기판, 공장 설비 공사 및 소재 등 관련 산업의 성장 기회도 함께 커지고 있다.
황추원은 선단 공정과 패키징 외에도 광통신과 전력 시스템도 새로운 성장 분야가 됐다고 지적했다. AI 컴퓨팅 클러스터 규모가 확대되면서 데이터 전송 속도가 800G, 1.6T로 업그레이드되고 CPO 등 기술이 주목받으며, AI 캐비닛 전력 소비 증가로 급전 구조도 고압 직류 방향으로 발전하고 있다. 다만 산업 성장 전망이 있다고 해서 모든 기업이 동등하게 수혜를 받는 것은 아니며, 향후 핵심은 규격 업그레이드가 제품 가치 상승을 이끌 수 있는지, 그리고 기업이 기술 장벽과 양산 능력을 갖춰 수요를 실제 수익으로 전환할 수 있는지에 달려 있다.
다음 주자 예측 어려워 1공1수 배치 제안
AI 산업 다음 단계 투자 전략에 대해 00400A와 캐세이 대만 고배당 펀드 매니저 량언이는 AI 장기 추세는 변하지 않았지만 수혜 기업은 고정돼 있지 않다고 밝혔다. 칩, 서버에서 첨단 패키징, 광통신 및 전원 관리까지 산업 성장 모멘텀이 계속 이동하고 있어, 투자자는 산업의 다음 주자를 찾는 동시에 성장 참여와 포트폴리오의 배당 수요 및 리스크 관리를 어떻게 병행할지 고민해야 하며, AI 산업의 빠른 순환에 대응해 투자 배치는 1공1수 병행 전략을 취할 수 있다.