产发署率团赴荷交流半导体合作
经济部产业发展署今4日表示，由副署长陈国轩率团赴荷兰，于11月2日与荷兰经济暨气候部企业暨创新总司代表交流半导体产业发展及前瞻技术合作，并分享科技搭桥计划推动成果。该计划首度采行台荷双边共同征案模式，促成4项研发合作，展现双方技术互补优势。陈国轩表示，荷兰是台湾在欧洲重要的经贸与科技合作伙伴，2025年双边贸易总额约150亿欧元，为台湾在欧盟第2大贸易伙伴，也是台湾在欧盟最大的投资来源国。
科技搭桥促成四项前瞻研发合作
本次4项跨国研发合作涵盖先进光子封装、5G／6G高速通讯、AI数据中心及量子运算等前瞻领域。在先进光子封装方面，结合荷兰高精度光纤对位技术与台湾自动化制造优势，开发具量产潜力的超低损耗光纤阵列组装技术，提升台湾先进光子封装设备技术及精密组装制造能力。在5G／6G高速通讯方面，整合荷兰薄膜铌酸锂光子技术及台湾毫米波智慧天线模组与系统整合能力，开发高频通讯所需的光子前传技术，提升次世代无线通讯系统传输效能。
聚焦AI光通讯与量子运算应用
在AI数据中心高速光通讯方面，开发3.2T高速光收发模组，结合浸没式液冷与异质整合技术，因应AI数据中心高速传输及节能散热需求。在光量子运算方面，结合荷兰光量子运算芯片技术与台湾半导体异质整合能力，开发近室温单光子侦测技术，布局次世代量子运算应用。随着全球AI及高效能运算需求快速成长，双方透过官方对话平台及科技搭桥计划，推动合作由经贸往来与政策交流，进一步迈向关键技术共同研发及产业应用。
见证三方备忘录拓展国际市场
产发署于11月3日率领18家企业、产业公协会及工研院等法人机构代表，赴荷兰恩荷芬参与欧洲整合光子高峰会，并见证工研院、台湾光电暨化合物半导体产业协会及荷兰PhotonDelta签署三方合作备忘录。三方将以积体光子技术为合作主轴，聚焦高速通讯、运算及感测等应用领域研发，携手共同拓展国际市场商机。产发署强调，面对AI运算、高速通讯及先进封装等新兴领域快速发展，未来将持续透过台荷半导体官方对话会议，促成台荷双方共同研发、技术验证及成果商品化，积极布局次世代技术，提升产业竞争力。