AI与服务器撑起代工成长动能
研调机构TrendForce举办AI Next – 2027科技产业大预测研讨会，集邦科技资深分析师钟映庭以横跨先进与成熟制程：AI需求重塑2027全球晶圆代工版图为题演讲。尽管消费性电子需求受存储器与供应链成本上升影响相对低迷，AI与通用型服务器仍是2027年晶圆代工业核心成长动能，需求不仅集中在先进制程，也延伸至成熟制程周边IC。
高基期再成长产值冲2943亿美元
TrendForce指出，全球晶圆代工产值在2026年成长33.5%的高基期下，预计2027年再年增30.8%，总产值达2943.94亿美元。预估台积电市占率将从73%上升至76%，其余代工厂2027年营收年增率仍达13.8%。台湾晶圆代工厂包括台积电、联电、世界先进、力积电在全球市占率将从78%成长到81%，首度超过八成。
成熟制程回温带动全面涨价
产能方面，除了先进制程与先进封装产能吃紧，原物料成本上涨、8吋产能减少，以及12吋成熟制程产能利用率回升，促使代工厂向客户释出涨价信号。晶圆代工厂在8吋晶圆领域展现更强定价自主权，预估2027年晶圆代工价格将迎来全面性上涨。
扩产转向海外迈向Foundry 2.0
晶圆厂因应AI需求持续扩充产能，包括台积电、三星皆然。二线代工厂积极布局硅光子及封装相关技术如硅中介层、深沟槽电容技术。为降低地缘政治风险，新增产能日益转向海外规划部署。晶圆代工正从Foundry迈向Foundry 2.0，除了台积电与英特尔外，二线代工厂与传统封测厂亦全面跨足先进封装技术与服务，以提升竞争力并满足客户升级需求。