AI와 서버가 파운드리 성장 모멘텀 견인
시장조사업체 TrendForce가 AI Next – 2027 과학기술 산업 대전망 세미나를 개최했으며, TrendForce 선임 애널리스트 중잉팅은 선단 공정과 성숙 공정을 아우르는 AI 수요가 2027 글로벌 파운드리 판도를 재편한다는 주제로 강연했다. 소비 전자 수요가 메모리와 공급망 비용 상승의 영향으로 상대적으로 부진함에도 불구하고, AI와 범용 서버는 여전히 2027년 파운드리 업계의 핵심 성장 동력이며, 수요는 선단 공정뿐 아니라 성숙 공정 주변 IC로도 확산되고 있다.
높은 기저에도 성장 지속, 생산액 2943억 달러 돌파
TrendForce는 글로벌 파운드리 생산액이 2026년 33.5% 성장이라는 높은 기저 위에서 2027년에도 전년 대비 30.8% 증가해 총생산액이 2943.94억 달러에 달할 것으로 전망했다. TSMC의 시장점유율은 73%에서 76%로 상승할 것으로 예상되며, 나머지 파운드리 업체의 2027년 매출 증가율도 13.8%에 달할 전망이다. TSMC, UMC, VIS, PSMC를 포함한 대만 파운드리 업체의 글로벌 점유율은 78%에서 81%로 성장해 처음으로 80%를 넘어설 전망이다.
성숙 공정 회복에 가격 전면 인상
생산능력 측면에서는 선단 공정과 선단 패키징 생산능력이 타이트한 것 외에도 원자재 비용 상승, 8인치 생산능력 감소, 12인치 성숙 공정 가동률 회복으로 파운드리 업체들이 고객사에 가격 인상 신호를 보내고 있다. 파운드리 업체는 8인치 웨이퍼 분야에서 더 강한 가격 결정권을 보이고 있으며, 2027년 파운드리 가격은 전면적인 상승을 맞이할 것으로 예상된다.
증설은 해외로, Foundry 2.0으로 진화
팹 업체들은 AI 수요에 대응해 생산능력을 지속적으로 확충하고 있으며, TSMC, 삼성 모두 마찬가지다. 2선 파운드리 업체들은 실리콘 포토닉스 및 실리콘 인터포저, 딥 트렌치 커패시터 기술 등 패키징 관련 기술을 적극 배치하고 있다. 지정학적 리스크를 낮추기 위해 신규 생산능력은 해외 배치 계획으로 점차 이동하고 있다. 파운드리는 Foundry에서 Foundry 2.0으로 나아가고 있으며, TSMC와 인텔 외에도 2선 파운드리 업체와 전통 OSAT 업체도 선단 패키징 기술과 서비스에 전면 진출해 경쟁력을 높이고 고객 업그레이드 수요를 충족하고 있다.