第三季營收獲利刷新紀錄
華邦電召開第三季法說會，受惠AI伺服器需求爆發及記憶體價格大幅調升，單季營收與獲利雙雙刷新紀錄。第三季合併營收達新台幣823.31億元，季增37.6%、年增278.2%；單季毛利率突破七成大關來到70.6%；歸屬母公司稅後淨利為354.22億元，單季每股盈餘為7.58元，累計前三季每股盈餘已達15.32元。
產品結構轉向高獲利記憶體
執行副總范祥雲指出，隨著記憶體價格顯著上揚，公司營收結構出現強烈轉變。第三季產品線營收比重分別為客製化記憶體事業占合併營收58%，快閃記憶體占比為32%，邏輯產品新唐科技占9%。在記憶體本業方面，第三季記憶體毛利率達73.9%，營業淨利率達59.8%，晶圓產能利用率全季維持接近100%滿載狀態。
砸731億擴建高雄Module B
華邦電宣布，董事會已通過高達731億元的資本支出預算案，將投入高雄廠Module B擴建工程，支應土建、機電及長交期設備預訂，為2027年後的長期供貨能力布局。總經理陳沛銘表示，高雄Module A廠今年底月產能將填滿至24K，並於明後年維持滿載；Module B廠預計12月29日舉辦動工儀式，無塵室規劃月產能達5萬至6萬片，並全面導入16nm製程。16nm已從年底開始投片，預計2027年下半年將貢獻公司40%以上業績。
先進技術與併購進度順利
在先進技術方面，陳沛銘表示3D DRAM CUBE技術進度順利，預計如期於2027年量產。至於收購英飛凌NOR Flash與F-RAM事業案，目前正進行各國反壟斷審查，預計2027年下半年完成交割，未來該團隊將以獨立品牌Spansion運作，與華邦本體雙軌並進。展望後市，雖然第四季傳統消費性電子出現季節性修正，但AI需求極度強勁，隨著客戶合約價陸續調漲，業界預估2027年至2028年記憶體供需吃緊將比2026年更加劇烈。