第三季獲利三級跳 EPS達7.58元
記憶體大廠華邦電於11月3日召開法說會，公布第三季合併營收823.31億元，季增37.6%、年增278.2%，毛利率攀升至70.6%，歸屬母公司稅後淨利354.22億元，季增45.7%、年增1,103.5%，每股純益達7.58元。累計前三季每股純益達15.32元，其中首季為2.25元、第二季為5.4元，第三季較第二季成長約40.4%，呈逐季走升態勢。
記憶體事業動能強 運算應用季增66%
第三季記憶體事業營收達742.84億元，季增43.7%、年增425.6%；營業毛利548.72億元，季增51%、年增663.9%；營業利益444.54億元，季增51.2%、年增959.7%，為整體獲利主要動能。以應用別觀察，運算應用季增66%最突出，通訊應用季增55%居次，車用及工業、消費性電子分別成長36%、35%。客製化記憶體受惠DDR4、LPDDR4需求強勁及20奈米產品放量，營收季增50%、年增逾6倍；16奈米製程已開始貢獻營收，預期2027年進一步放大；Flash業務季增約34%，主要由高密度NOR Flash及SLC NAND需求帶動。
DRAM、Flash第四季續漲 2027供給更緊
總經理陳沛銘表示，第四季DRAM與Flash報價仍有上漲動能，但各產品漲勢可能出現差異。其中DRAM合約價預期持續走高，但漲幅可能較第三季收斂；高容量NOR Flash受惠AI伺服器、車用及網通需求支撐，價格仍有上行空間，SLC NAND明年市場前景也維持正向。供給面部分，隨國際記憶體大廠將更多產能投入高階產品，傳統DRAM等產品供給空間受到排擠，加上新產能難以迅速開出，預期2027年記憶體供應可能比今年更緊張，供需吃緊情況甚至有望延續至2028年。需求面則呈現分化，AI伺服器及相關基建持續帶動採購，但PC、手機等消費性電子市場受零組件漲價影響，部分客戶開始放緩拉貨步調，因此對第四季營運維持成長預期，但成長幅度可能不如前三季強勁。
砸731.63億元擴建高雄12吋廠
為因應長期營運及產能需求，董事會通過約731.63億元資本支出計畫，將用於擴建南科高雄園區12吋晶圓廠，以及購置生產設備，投資內容涵蓋廠房興建、廠務設施與設備採購，預計自今年11月起陸續投入，資金來源包括自有資金及銀行融資。公司表示，將依市場需求與產品布局推進擴產計畫，持續提升記憶體供應能力。
上半年配息2元 11月18日除息
董事會並決議分派2026年上半年盈餘，每股配發現金股利2元，總發放金額約94.41億元。本次除息交易日訂於11月18日，投資人若想參與領息，最晚須於11月17日買進並持有；除息基準日為11月24日，現金股利預計12月17日發放。華邦電今日股價終場下跌16元、收在146元，跌幅9.88%，盤後公布亮眼財報、擴廠計畫及配息決議後，能否帶動股價止跌回穩，備受市場關注。