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ウィンボンド、第3四半期は1株益7.58元で最高益 731億元投じ工場拡張

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30秒要点

ウィンボンドの第3四半期連結売上高は823.31億元、EPSは7.58元で過去最高を更新、取締役会は高雄12インチ工場拡張案731.63億元を承認し、上半期の現金配当1株当たり2元を実施、第4四半期は値上げ継続の勢いに期待

第3四半期の利益は三段跳び EPSは7.58元に

メモリ大手ウィンボンドは11月3日に決算説明会を開き、第3四半期の連結売上高823.31億元、前期比37.6%増、前年同期比278.2%増、粗利益率は70.6%に上昇、親会社帰属純利益は354.22億元、前期比45.7%増、前年同期比1,103.5%増、1株当たり純利益は7.58元に達したと発表した。第1~第3四半期累計の1株当たり純利益は15.32元に達し、このうち第1四半期は2.25元、第2四半期は5.4元で、第3四半期は第2四半期比で約40.4%成長し、四半期ごとに上昇する展開となった。

メモリ事業の勢い強く コンピューティング用途は前期比66%増

第3四半期のメモリ事業売上高は742.84億元、前期比43.7%増、前年同期比425.6%増、営業粗利益は548.72億元、前期比51%増、前年同期比663.9%増、営業利益は444.54億元、前期比51.2%増、前年同期比959.7%増で、全体の利益の主なけん引役となった。用途別では、コンピューティング用途が前期比66%増で最も目立ち、通信用途が前期比55%増で次ぎ、車載・産業用、民生エレクトロニクスはそれぞれ36%、35%成長した。カスタマイズドメモリはDDR4、LPDDR4の旺盛な需要と20ナノ製品の拡販が追い風となり、売上高は前期比50%増、前年同期比6倍超、16ナノプロセスはすでに売上高への貢献が始まり、2027年にさらに拡大する見込み、Flash事業は前期比約34%増で、主に高密度NOR FlashとSLC NANDの需要にけん引された。

DRAM、Flashは第4四半期も値上がり継続 2027年は供給さらに逼迫

陳沛銘総経理は、第4四半期もDRAMとFlashの価格には上昇の勢いがあるが、製品ごとに上昇の勢いに差が出る可能性があると述べた。このうちDRAMの契約価格は引き続き上昇が見込まれるが、上昇幅は第3四半期より縮小する可能性があり、大容量NOR FlashはAIサーバー、車載およびネットワーク通信需要に支えられ、価格には依然上昇余地があり、SLC NANDも来年の市場見通しは引き続き前向きとした。供給面では、国際メモリ大手がより多くの生産能力をハイエンド製品に投入するにつれ、従来型DRAMなどの製品の供給余地が圧迫され、新産能も短期間での立ち上げは難しく、2027年のメモリ供給は今年よりさらに逼迫する可能性があり、需給逼迫は2028年まで続く可能性もあると見込む。需要面では二極化がみられ、AIサーバーおよび関連インフラが引き続き購買をけん引する一方、PC、携帯電話などの民生エレクトロニクス市場は部品値上がりの影響を受け、一部顧客は仕入れペースを緩め始めており、このため第4四半期の業績は成長維持を見込むものの、伸びは第1~第3四半期ほど強くない可能性がある。

731.63億元投じ高雄12インチ工場を拡張

長期的な事業運営および生産能力需要に対応するため、取締役会は約731.63億元の設備投資計画を承認し、南部サイエンスパーク高雄園区の12インチウェハー工場の拡張および生産設備の購入に充て、投資内容は工場建屋の建設、ファシリティと設備購入を含み、今年11月から順次投入する予定で、資金源は自己資金および銀行融資とする。同社は、市場需要と製品展開に応じて拡張計画を進め、メモリ供給能力の向上を続けるとしている。

上半期配当2元 11月18日に権利落ち

取締役会はあわせて2026年上半期剰余金の配分を決議し、1株当たり現金配当2元を実施し、配当総額は約94.41億元となる。今回の権利落ち取引日は11月18日に定められ、配当を受け取る投資家は遅くとも11月17日に買い付け保有する必要があり、権利落ち基準日は11月24日、現金配当は12月17日の支払い予定とした。ウィンボンドの本日の株価は終値で16元安の146元、下落率9.88%で引け、引け後に好決算、工場拡張計画および配当決議が発表された後、株価の下落止め反転をけん引できるかが市場の注目を集めている。

よくある質問

ウィンボンド第3四半期決算のポイントは?

第3四半期連結売上高823.31億元、前期比37.6%増、前年同期比278.2%増、粗利益率70.6%、純利益354.22億元、前期比45.7%増、前年同期比1,103.5%増、EPSは7.58元、第1~第3四半期累計で15.32元に達した。

731.63億元の工場拡張計画の内容は?

南部サイエンスパーク高雄園区の12インチウェハー工場の拡張および生産設備の購入に充て、工場建屋の建設、ファシリティと設備購入を含み、今年11月から順次投入する予定で、資金源は自己資金および銀行融資とする。

ウィンボンド上半期現金配当の支払いはいつ?

1株当たり2元を配当し、総額は約94.41億元、権利落ち取引日は11月18日、遅くとも11月17日に買い付け保有する必要があり、権利落ち基準日は11月24日、12月17日の支払い予定。