九家金融機構超額募集
板卡暨AI伺服器大廠技嘉科技因應營運布局，委由臺灣銀行、兆豐銀行、華南銀行及國泰世華銀行統籌主辦新臺幣500億元永續指標連結聯合授信案，於11月3日完成簽約。資金用途為償還金融機構借款暨充實中期營運週轉金，共計9家金融機構參與，順利達成超額募集，最終以新臺幣500億元圓滿結案。
臺銀擔任額度管理銀行
本聯貸案簽約儀式3日於臺灣銀行總行舉行，由技嘉科技董事長葉培城、臺灣銀行董事長凌忠嫄、技嘉科技總經理李宜泰、臺灣銀行總經理吳佳曉、技嘉科技總經理林英宇共同主持。兆豐國際商業銀行副總經理陳建中、國泰世華銀行副總經理林逸群、華南商業銀行協理徐振南亦共同主持。臺灣銀行統籌主辦暨擔任額度管理銀行，推出即獲熱烈響應，顯示金融同業對技嘉科技的經營成果、研發實力及發展前景給予肯定。
全場域AI布局為核心策略
技嘉科技以全場域AI布局為核心發展策略，與NVIDIA、Intel及AMD等國際晶片大廠深度合作，集團提供涵蓋AI伺服器及資料中心解決方案、AI PC、主機板和顯示卡等多元產品。近年持續投入直接液冷散熱、整機櫃及高效能運算等AI基礎建設，並結合AI PC與客製化邊緣運算平台等智慧終端應用，打造自雲端資料中心至終端裝置之完整AI生態系。
營收獲利創同期新高
受惠於全球AI算力需求快速成長及資料中心建置熱潮，技嘉科技AI伺服器業務成長動能強勁，2026年前9月合併營收達4,039.82億元，年增63.17%；2026年上半年稅後淨利達131.09億元，年增93.92%，營收及獲利均創歷年同期新高。臺銀表示，持續響應國家政策，以金融力量支持政府推動產業創新與升級，長期支持資訊數位產業及各類核心戰略產業。截至2025年底，臺銀已連續7年蟬聯臺灣聯貸市場統籌主辦行及額度分銷行雙料冠軍，奠定市場領先地位。