第三季封测优于财测
日月光投控第三季封测业务营收季增20.4%，优于原先预估的11%至13%。单季毛利率达30.6%，高于财测区间28%至29%，亦超过公司结构性毛利率25%至30%的上缘。单季税后每股盈余为6.05元，较法人原估5.41元高出约12%，主要受惠半导体先进封装及测试需求带动，第三季营运表现大幅优于原先财测，第四季营运展望也优于预期。
第四季展望上修
展望第四季，受惠车用、工业及AI周边需求强劲，法人将营收预估上修9.8%至2621亿元，季增7.4%、年增47.3%，每股盈余上修23%至7.44元。其中封测业务营收预估季增11%至13%，毛利率预估为31.6%至32.6%，延续第三季的成长动能，法人对第四季封测业务及整体营运看法正向。
资本支出加码至115亿美元
为因应先进封装及测试需求，日月光再将2026年资本支出由105亿美元提高至115亿美元，增加10亿美元，其中厂房及设备投资各增加5亿美元。此次上修显示公司因应客户需求与产能规划，持续扩大厂房与设备投入，以支应后续先进封装及LEAP相关业务成长。
LEAP业务2027年估倍增
LEAP业务方面，2026年营收目标提高至40亿美元，年增150%，约占封测营收23%。自有Full Process（FOCoS）预计第四季开始贡献营收，规模约3亿美元。展望2027年，随台积电CoWoS扩产、CP测试委外比重增加，以及FOCoS逐步放量，公司维持LEAP营收倍增看法，预估占封测营收比重将提升至35.4%，其中FOCoS占比可达5.9%。受惠先进封装需求及LEAP业务快速成长，法人预估2026、2027年每股盈余分别为21.38元、34.04元，较前次预估上修11%、23%，未来两年获利年增幅复合成长率有望超过40%，以2027年预估每股盈余及25倍本益比推算，将目标价调升至900元，维持买进评等。