第三季封測優於財測
日月光投控第三季封測業務營收季增20.4%，優於原先預估的11%至13%。單季毛利率達30.6%，高於財測區間28%至29%，亦超過公司結構性毛利率25%至30%的上緣。單季稅後每股盈餘為6.05元，較法人原估5.41元高出約12%，主要受惠半導體先進封裝及測試需求帶動，第三季營運表現大幅優於原先財測，第四季營運展望也優於預期。
第四季展望上修
展望第四季，受惠車用、工業及AI周邊需求強勁，法人將營收預估上修9.8%至2621億元，季增7.4%、年增47.3%，每股盈餘上修23%至7.44元。其中封測業務營收預估季增11%至13%，毛利率預估為31.6%至32.6%，延續第三季的成長動能，法人對第四季封測業務及整體營運看法正向。
資本支出加碼至115億美元
為因應先進封裝及測試需求，日月光再將2026年資本支出由105億美元提高至115億美元，增加10億美元，其中廠房及設備投資各增加5億美元。此次上修顯示公司因應客戶需求與產能規劃，持續擴大廠房與設備投入，以支應後續先進封裝及LEAP相關業務成長。
LEAP業務2027年估倍增
LEAP業務方面，2026年營收目標提高至40億美元，年增150%，約占封測營收23%。自有Full Process（FOCoS）預計第四季開始貢獻營收，規模約3億美元。展望2027年，隨台積電CoWoS擴產、CP測試委外比重增加，以及FOCoS逐步放量，公司維持LEAP營收倍增看法，預估占封測營收比重將提升至35.4%，其中FOCoS占比可達5.9%。受惠先進封裝需求及LEAP業務快速成長，法人預估2026、2027年每股盈餘分別為21.38元、34.04元，較前次預估上修11%、23%，未來兩年獲利年增幅複合成長率有望超過40%，以2027年預估每股盈餘及25倍本益比推算，將目標價調升至900元，維持買進評等。