聯發科、聯亞受惠AI與矽光子需求
國泰證期顧問2日指出，隨著AI ASIC、AI伺服器、矽光子、CPO及高速光通訊需求持續升溫，半導體、先進封裝與ABF載板迎來成長契機。聯發科(2454)受惠AI ASIC及Smart Edge Platform需求強勁，預估26年營收年增14.2%，27年ASIC營收貢獻上修至約5,000億元，帶動整體營收年增83.3%，預估26、27年EPS為73.85元、171.17元，維持買進評等。聯亞(3081)受惠矽光子及800G、1.6T光模組需求成長，4Q26獲利可望再創高峰，隨CW Laser、EPI Wafer需求強勁及封裝產能開出，預估26、27年EPS為21.49元、65.65元，維持買進評等。
光寶科轉中立 聚陽拚新高
光寶科(2301)3Q26受惠AI伺服器電源需求，EPS創單季新高，惟ASIC PSU、BUU、NVIDIA Power Shelf及800VDC方案貢獻遞延，加上記憶體缺料，限制27年成長，預估26、27年EPS為10.84元、11.49元，評等轉為中立。聚陽(1477)受惠產品組合優化及短單增加，3Q26 EPS估3.97元，4Q26毛利率可望升至25.3%，展望27年客戶庫存正常化及運動產品比重提升，全年EPS估17.11元、續創新高，26年預估殖利率約7%，維持買進評等。
頎邦、新應材、鴻海動能續強
頎邦(6147)3Q26營收75.8億元創新高，EPS 2.46元優於預期，隨1.6T光模組升級帶動TIA、PD及先進封裝需求，預估27年光通訊營收成長逾3倍、占比超過20%，EPS上看10.52元，維持強力買進評等。新應材(4749)3Q26 EPS 5.63元優於預期，受惠半導體業務規模經濟及毛利率改善，隨N2新廠投產，Rinse、BARC及EBR材料出貨逐季增加，N3、N2先進製程占比提升將推升營收獲利，維持買進評等。鴻海(2317)於科技日展示DSX POD、Vera Rubin機櫃及CPO等AI資料中心整合能力，DSX POD建置時間縮至約14天，機櫃組裝良率達99.9%，預估26、27年EPS為17.89元、23.65元，維持買進評等。
ABF缺口恐擴大 聚焦選舉與利率
ABF產業方面，Prismark預估全球載板市場由2025年149億美元成長至2030年402億美元，AI、HPC推升高階ABF載板需求，材料及設備擴產受限，27年後供需缺口恐擴大，看好欣興(3037)、南電(8046)、景碩(3189)及臻鼎-KY(4958)。總經方面，美國期中選舉後國會分治機率升高，財政政策推動難度增加，經濟仍具韌性，但通膨、能源及關稅壓力限制Fed降息空間，美元維持高檔，AI資料中心擴建持續帶動電網及供電設備需求，惟建置成本上升恐增加資本支出壓力。