应英伟达要求 评估生产3D DRAM
美国科技媒体The Information披露，台积电应英伟达要求，考虑跨足先进内存领域，近期开始评估制造3D DRAM计划。可能的选项包括兴建一座内存厂，或收购现有设施改造成制造厂。目前台积电尚未对是否投资、投资金额以及何时投产做出决定。台积电正进行评估的3D DRAM技术，是将内存单元垂直堆叠，以提高存储密度，此结构与三星电子及SK海力士专精的高带宽内存技术有别，后者是堆叠DRAM芯片，以提高数据传输速度。
韩媒示警 台积电恐掌控供应链
韩国首尔经济日报7日指出，如果台积电成功生产内存，这意味着一家公司就可以包办从GPU、内存制造到封装等所有业务，进而使台积电控制整条供应链，而无须依赖外部内存供应商，对三星电子与SK海力士将构成严峻挑战。目前英伟达的GPU由台积电生产，而其搭载的高带宽内存则由SK海力士、三星等其他公司供应。若从中长期来看，自主生产内存将进一步强化台积电在AI芯片供应链的影响力，可能使韩国内存厂面临竞争挑战，并冲击韩厂的议价能力。
AI需求推升内存短缺与涨价
受惠AI需求持续扩大，内存市场供不应求，内存芯片严重短缺，已推升内存价格飙涨，促使芯片设计公司积极寻求额外的供应来源。芯片产业长期以来泾渭分明，台湾主导代工服务，韩国主导内存生产。台积电在代工领域已建立压倒性的竞争力，但目前还没有直接跨足内存生产。相较之下，三星与SK海力士在DRAM与高带宽内存方面已经积累丰富的技术与量产经验。如果台积电进军内存领域，现有客户可从单一供应商取得内存与代工服务，台积电将其客户从代工与先进封装扩大到内存，将是韩厂面临的另一风险。
技术障碍仍多 短期格局难撼动
不过，韩厂地位短期内不太可能被撼动，因为垂直堆叠内存单元尚有一些技术障碍待解决，可能需要几年的时间才能实现稳定的良率与量产系统。而三星电子、SK海力士以及美商美光也正研发该技术，使台积电难以快速缩小技术差距。