傳應輝達要求評估3D DRAM
台積電傳出正評估跨足先進記憶體晶片製造，並已開始規劃生產新一代3D DRAM。美國科技媒體《The Information》6日引述知情人士報導，此計畫主要是應最大客戶輝達的要求而研擬。在人工智慧運算需求快速成長的背景下，記憶體晶片供應持續吃緊，輝達等科技業者積極尋找額外供應來源，台積電因此開始評估進入先進記憶體市場的可能性，若後續成功推動，將進一步擴大其在人工智慧硬體供應鏈的布局。
新建專廠或收購改造二選一
綜合外媒報導，台積電目前正評估兩種方式，一是興建專門生產先進記憶體晶片的新廠，另一種則是收購現有晶圓廠，再將設備與產線改造為記憶體生產用途。不過，目前尚不清楚台積電可能何時啟動生產，也未確定最終將採取何種方案。據悉，此計畫由負責先進封裝業務的副總經理徐國晉主導，其過去也曾在美光任職，顯示台積電對記憶體與先進封裝整合的重視。
AI推升高效能記憶體需求
由於人工智慧晶片對高效能記憶體的需求持續攀升，記憶體技術與先進封裝的整合愈發重要，如何將記憶體與處理器有效結合，已成為提升AI運算效能的關鍵之一。DRAM主要用於暫時儲存電子裝置運作所需的資料，而3D DRAM則是透過垂直堆疊記憶體單元、而非傳統單層水平排列的架構，來提高記憶體容量，此類技術若能成功量產，將有助於滿足AI運算對更高記憶體容量及效能的需求。
供需失衡與量產挑戰並存
現時AI資料中心建置潮已使記憶體市場供需失衡，供應短缺推升晶片價格，也促使輝達、蘋果等大型科技公司積極尋找替代供應管道。美光今年3月便同意以18億美元收購力積電位於台灣的一座晶圓廠，計劃改造為先進記憶體生產基地。不過，現階段記憶體市場主要由三星電子、SK海力士及美光主導，且具明顯景氣循環特性。台積電雖在垂直式DRAM技術持有相關專利，但要走向穩定大規模量產，仍須克服良率與製程挑戰，過去與SK海力士在高頻寬記憶體基礎邏輯晶粒的合作關係變化亦值得關注。針對報導，台積電與輝達目前均未回應。