엔비디아 요청에 3D DRAM 생산 검토
미국 기술 매체 The Information은 TSMC가 엔비디아의 요청으로 첨단 메모리 분야 진출을 고려하며 최근 3D DRAM 제조 계획 평가에 착수했다고 보도했다. 가능한 방안으로는 메모리 공장 신설 또는 기존 시설 인수를 통한 제조공장 전환 등이 거론된다. 현재 TSMC는 투자 여부, 투자 금액, 양산 시점에 대해 아직 결정을 내리지 않았다. TSMC가 평가 중인 3D DRAM 기술은 메모리 셀을 수직으로 적층해 저장 밀도를 높이는 방식으로, DRAM 칩을 적층해 데이터 전송 속도를 높이는 삼성전자 및 SK하이닉스가 주력하는 고대역폭 메모리 기술과는 구조가 다르다.
한국 언론 경고 TSMC 공급망 장악 우려
한국 서울경제신문은 7일, TSMC가 메모리 생산에 성공할 경우 한 회사가 GPU부터 메모리 제조, 패키징까지 모든 사업을 아우르게 돼 외부 메모리 공급업체에 의존하지 않고 TSMC가 전체 공급망을 통제하게 되며, 삼성전자와 SK하이닉스에 심각한 도전이 될 것이라고 지적했다. 현재 엔비디아의 GPU는 TSMC가 생산하고, 탑재되는 고대역폭 메모리는 SK하이닉스、삼성 등 다른 기업이 공급한다. 중장기적으로 자체 메모리 생산은 AI 칩 공급망에서 TSMC의 영향력을 더욱 강화해 한국 메모리 업체들이 경쟁 도전에 직면하고 가격 협상력에 타격을 입을 수 있다.
AI 수요에 메모리 부족과 가격 급등
AI 수요 지속 확대에 힘입어 메모리 시장이 공급 부족 상태이며, 메모리 칩이 심각하게 부족해 메모리 가격이 급등하면서 칩 설계 기업들이 추가 공급원을 적극 모색하고 있다. 칩 산업은 오랫동안 경계가 뚜렷해 대만이 파운드리 서비스를, 한국이 메모리 생산을 주도해 왔다. TSMC는 파운드리 분야에서 압도적인 경쟁력을 구축했지만 아직 메모리 생산에는 직접 진출하지 않았다. 반면 삼성과 SK하이닉스는 DRAM과 고대역폭 메모리 분야에서 풍부한 기술과 양산 경험을 축적했다. TSMC가 메모리 분야에 진출하면 기존 고객은 단일 공급업체에서 메모리와 파운드리 서비스를 함께 확보할 수 있으며, TSMC가 고객 기반을 파운드리와 첨단 패키징에서 메모리로 확대하는 것은 한국 업체들이 직면할 또 다른 리스크다.
기술 장벽 여전 단기 구도 흔들기 어려워
다만 수직 적층 메모리 셀에는 해결해야 할 기술적 난제가 남아 있어 안정적인 수율과 양산 체계를 갖추는 데 수년이 걸릴 수 있어 한국 업체들의 지위가 단기간에 흔들릴 가능성은 크지 않다. 삼성전자, SK하이닉스 및 미국 마이크론도 해당 기술을 연구 중이어서 TSMC가 기술 격차를 빠르게 좁히기는 어려울 것으로 보인다.