應輝達要求 評估生產3D DRAM
美國科技媒體The Information披露，台積電應輝達要求，考慮跨足先進記憶體領域，近期開始評估製造3D DRAM計畫。可能的選項包括興建一座記憶體廠，或收購現有設施改造成製造廠。目前台積電尚未對是否投資、投資金額以及何時投產做出決定。台積電正進行評估的3D DRAM技術，是將記憶體單元垂直堆疊，以提高儲存密度，此結構與三星電子及SK海力士專精的高頻寬記憶體技術有別，後者是堆疊DRAM晶片，以提高資料傳輸速度。
韓媒示警 台積電恐掌控供應鏈
韓國首爾經濟日報7日指出，如果台積電成功生產記憶體，這意謂一家公司就可以包辦從GPU、記憶體製造到封裝等所有業務，進而使台積電控制整條供應鏈，而無須依賴外部記憶體供應商，對三星電子與SK海力士將構成嚴峻挑戰。目前輝達的GPU由台積電生產，而其搭載的高頻寬記憶體則由SK海力士、三星等其他公司供應。若從中長期來看，自主生產記憶體將進一步強化台積電在AI晶片供應鏈的影響力，可能使韓國記憶體廠面臨競爭挑戰，並衝擊韓廠的議價能力。
AI需求推升記憶體短缺與漲價
受惠AI需求持續擴大，記憶體市場供不應求，記憶體晶片嚴重短缺，已推升記憶體價格飆漲，促使晶片設計公司積極尋求額外的供應來源。晶片產業長期以來涇渭分明，台灣主導代工服務，韓國主導記憶體生產。台積電在代工領域已建立壓倒性的競爭力，但目前還沒有直接跨足記憶體生產。相較之下，三星與SK海力士在DRAM與高頻寬記憶體方面已經累積豐富的技術與量產經驗。如果台積電進軍記憶體領域，現有客戶可從單一供應商取得記憶體與代工服務，台積電將其客戶從代工與先進封裝擴大到記憶體，將是韓廠面臨的另一風險。
技術障礙仍多 短期格局難撼動
不過，韓廠地位短期內不太可能被撼動，因為垂直堆疊記憶體單元尚有一些技術障礙待解決，可能需要幾年的時間才能實現穩定的良率與量產系統。而三星電子、SK海力士以及美商美光也正研發該技術，使台積電難以快速縮小技術差距。