联电加码千亿 加速星台扩产
晶圆二哥联电28日召开法说会，宣布额外增加约32亿美元资本支出，折合新台币约千亿元，将加速新加坡及台南的扩产计划。联电第三季营收约742亿元，获利季增近25%，产能利用率突破九成，晶圆出货量创下历史新高。
共同执行长王石指出，展望2027年，公司预期营运进一步成长，但随着多座12吋晶圆厂接近满载，未来出货成长将受到可用产能限制。人工智能仍是重要成长动能，公司也看好硅光子及先进封装的发展，期望借此切入AI基础设施带来的新需求，成为未来营运成长的重要引擎。
产能满载 明年涨价约一成
AI需求持续升温，晶圆代工产业传出涨价讯息。随着联电多座12吋晶圆厂产能满载，市场预期明年平均售价有望调涨约一成。此外，力积电先前也释出晶圆代工明年涨价讯号，涨幅上看两成，显示AI芯片及相关应用需求成长，带动产能配置与价格策略调整，成为市场关注焦点。
联亚签四年长约 订单超全年营收
同样受惠AI与光通讯需求的联亚，28日也举行法说会，公布前三季累计每股纯益13.88元，累计净利超过14亿元。公司因应客户需求增加资本支出，并透露已与美系客户签订至少4年的长期合约，在手订单金额已超过今年全年营收，且主要客户已下达半年以上的长单。
联亚财务长兼发言人杨吉裕表示，公司预计2027年产出增加至目前的2.5倍，2028年再进一步提升，希望两年内产出规模增加至目前约6倍。联亚受惠辉达新世代GPU及光通讯需求成长，预期未来各季度营运将持续成长。从联电扩产、价格调整，到联亚取得长约，AI需求持续牵动半导体供应链，利多能否反映在股价上，仍须观察后续营收、获利与市场评价。投资有风险，请小心谨慎。