10月营收双增创单月新高
牧德科技（3563）115年10月合并营收约4.03亿元，月增约8.19%、年增约95.59%，续创单月历史新高；累计前10月合并营收为34.08亿元，年增24.59%。公司指出，随AI基础设施持续扩大，AI服务器、高效能运算（HPC）、高速光通讯及先进封装等应用需求持续成长，带动高阶PCB、载板及半导体制程对精密检测设备的需求增温，推升10月营收表现续写新猷，整体营运动能维持强劲格局。
双轨策略锁定四大应用领域
牧德持续推动PCB与半导体检测设备双轨发展策略，聚焦AI Server、MSAP、ABF载板及半导体先进封装四大应用领域，透过核心技术深化及产品升级，持续拓展高阶应用市场。其中在MSAP及光模组应用方面，受惠AI资料中心、高速交换器及高速传输需求持续提升，相关制程对细线路、高精度及微细化检测的要求日益提高。公司相关设备已获光模组领导客户采购，随客户需求及产能持续扩充，MSAP及光模组相关业务可望维持强劲成长，为营运增添重要动能。
复数年订单支撑中长期成长
在ABF载板方面，牧德已有复数年订单挹注，将为未来数年营运提供重要成长支撑；AI Server相关业务在既有高基期下持续稳健发展，半导体先进封装检测业务则随新产品导入及客户需求增加，营收规模可望进一步扩大。展望未来，公司表示目前整体接单能见度良好，第四季至明年接单及出货动能强劲，随ABF载板复数年订单持续挹注、MSAP及光模组相关应用成长，以及半导体先进封装检测业务逐步放量，整体业绩可望呈现跳跃式成长。公司将持续强化供应链管理、产能配置及产品研发能力，提升客户服务与交付效率，掌握AI及高阶电子制程发展所带来的市场机会，对中长期营运发展深具信心。