营收获利同创单季新高
中华精测第三季合并营收达19.05亿元，季增16.2%、年增53.4%，归属母公司净利5.51亿元，季增11.5%、年增100%，每股税后纯益16.75元，较去年同期8.41元倍增，营收与获利同创单季历史新高。第三季毛利率57.3%，较上季减少0.2个百分点、较去年同期增加1个百分点，营业利益率维持约35%，营业费用率降至约22%，较去年同期减少约10个百分点，获利增幅高于营收，反映规模扩大效益。
HPC占比升至65.9%
从应用结构来看，高效能运算占整体营收比重由第二季56.3%升至第三季65.9%，成为主要成长引擎。总经理黄水可表示，需求涵盖GPU、TPU、交换器、AI ASIC及车用AI芯片等领域，多项客户需求集中挹注。他近日赴美拜访约七、八家国际大厂，取得的需求讯息正向，重点仍是产能不足，并预期AI应用落地将持续带动半导体与周边产业，但成长仍须电力、原物料等供给配合。
产能倍增拼明后年成长五成
为承接订单，中华精测持续扩产。业务处长朱育贤表示，以2025年底产能为1，2026年8月扩充后已达2，预计2027年第一季进一步达3，目前进度符合预期，惟扩产完成到营收认列约有一个季度时间差。第三厂规模将较现有两个租赁厂房更大，后续龙潭二厂预计不再续租，一厂是否续租依营运状况决定。公司预期2026年营收朝五成成长迈进，2027年依已掌握订单亦可审慎乐观看到接近五成成长，盈余有机会呈现更大比例成长。
新品放量恐压抑毛利率
新产品放量将影响获利结构。黄水可指出，第三季毛利率小幅下滑与新产品开始认列营收有关。财务长许忆萍说明，老化测试板9月才开始出货，对第三季影响有限，但新品初期毛利率低于平均，第四季毛利率可能回到长期目标50%至55%，实际取决于产品组合。2027年营业费用率建议以20%至25%估算，投入下一代AI ASIC探针卡与测试载板研发、人才增补及高速大电流探针卡验证。另因新客户磨合及客供料延迟，存货增加、营业现金流入偏低，资本支出扩大，2026年折旧先以约4.1亿元估算，2027年存货与自由现金流可望改善。