第三季封测优于财测
日月光投控（3711）受惠半导体先进封装及测试需求，第三季封测业务营收季增20.4%，优于原先预估的11%至13%。毛利率达30.6%，高于财测区间28%至29%，亦超过公司结构性毛利率25%至30%的上缘。单季税后每股盈余为6.05元，较法人原估5.41元高出约12%。
第四季展望上修
展望第四季，受惠车用、工业及AI周边需求强劲，法人将营收预估上修9.8%至2621亿元，季增7.4%、年增47.3%，每股盈余上修23%至7.44元。其中封测业务营收预估季增11%至13%，毛利率可达31.6%至32.6%，营运展望优于预期。
资本支出加码因应需求
为因应需求，日月光再将2026年资本支出由105亿美元提高至115亿美元，增加10亿美元，厂房及设备投资各增加5亿美元。LEAP业务方面，2026年营收目标提高至40亿美元，年增150%，约占封测营收23%。自有Full Process（FOCoS）预计第四季开始贡献营收，规模约3亿美元。
LEAP倍增推升获利
展望2027年，随台积电（2330）CoWoS扩产、CP测试委外比重增加，以及FOCoS逐步放量，公司维持LEAP营收倍增看法，预估占封测营收比重将提升至35.4%，其中FOCoS占比可达5.9%。受惠先进封装需求及LEAP业务快速成长，法人预估2026、2027年每股盈余分别为21.38元、34.04元，较前次预估上修11%、23%，未来两年获利年增幅复合增长率有望超过40%。法人以2027年预估每股盈余及25倍本益比推算，维持「买进」评等，将目标价调升至900元。