第三季封測優於財測
日月光投控（3711）受惠半導體先進封裝及測試需求，第三季封測業務營收季增20.4%，優於原先預估的11%至13%。毛利率達30.6%，高於財測區間28%至29%，亦超過公司結構性毛利率25%至30%的上緣。單季稅後每股盈餘為6.05元，較法人原估5.41元高出約12%。
第四季展望上修
展望第四季，受惠車用、工業及AI周邊需求強勁，法人將營收預估上修9.8%至2621億元，季增7.4%、年增47.3%，每股盈餘上修23%至7.44元。其中封測業務營收預估季增11%至13%，毛利率可達31.6%至32.6%，營運展望優於預期。
資本支出加碼因應需求
為因應需求，日月光再將2026年資本支出由105億美元提高至115億美元，增加10億美元，廠房及設備投資各增加5億美元。LEAP業務方面，2026年營收目標提高至40億美元，年增150%，約占封測營收23%。自有Full Process（FOCoS）預計第四季開始貢獻營收，規模約3億美元。
LEAP倍增推升獲利
展望2027年，隨台積電（2330）CoWoS擴產、CP測試委外比重增加，以及FOCoS逐步放量，公司維持LEAP營收倍增看法，預估占封測營收比重將提升至35.4%，其中FOCoS占比可達5.9%。受惠先進封裝需求及LEAP業務快速成長，法人預估2026、2027年每股盈餘分別為21.38元、34.04元，較前次預估上修11%、23%，未來兩年獲利年增幅複合成長率有望超過40%。法人以2027年預估每股盈餘及25倍本益比推算，維持「買進」評等，將目標價調升至900元。