联发科、联亚受惠AI与硅光子需求
国泰证期顾问2日指出，随着AI ASIC、AI服务器、硅光子、CPO及高速光通讯需求持续升温，半导体、先进封装与ABF载板迎来成长契机。联发科(2454)受惠AI ASIC及Smart Edge Platform需求强劲，预估26年营收年增14.2%，27年ASIC营收贡献上修至约5,000亿元，带动整体营收年增83.3%，预估26、27年EPS为73.85元、171.17元，维持买进评等。联亚(3081)受惠硅光子及800G、1.6T光模块需求成长，4Q26获利可望再创高峰，随CW Laser、EPI Wafer需求强劲及封装产能开出，预估26、27年EPS为21.49元、65.65元，维持买进评等。
光宝科转中立 聚阳拼新高
光宝科(2301)3Q26受惠AI服务器电源需求，EPS创单季新高，惟ASIC PSU、BUU、NVIDIA Power Shelf及800VDC方案贡献递延，加上记忆体缺料，限制27年成长，预估26、27年EPS为10.84元、11.49元，评等转为中立。聚阳(1477)受惠产品组合优化及短单增加，3Q26 EPS估3.97元，4Q26毛利率可望升至25.3%，展望27年客户库存正常化及运动产品比重提升，全年EPS估17.11元、续创新高，26年预估殖利率约7%，维持买进评等。
颀邦、新应材、鸿海动能续强
颀邦(6147)3Q26营收75.8亿元创新高，EPS 2.46元优于预期，随1.6T光模块升级带动TIA、PD及先进封装需求，预估27年光通讯营收成长逾3倍、占比超过20%，EPS上看10.52元，维持强力买进评等。新应材(4749)3Q26 EPS 5.63元优于预期，受惠半导体业务规模经济及毛利率改善，随N2新厂投产，Rinse、BARC及EBR材料出货逐季增加，N3、N2先进制程占比提升将推升营收获利，维持买进评等。鸿海(2317)于科技日展示DSX POD、Vera Rubin机柜及CPO等AI资料中心整合能力，DSX POD建置时间缩至约14天，机柜组装良率达99.9%，预估26、27年EPS为17.89元、23.65元，维持买进评等。
ABF缺口恐扩大 聚焦选举与利率
ABF产业方面，Prismark预估全球载板市场由2025年149亿美元成长至2030年402亿美元，AI、HPC推升高阶ABF载板需求，材料及设备扩产受限，27年后供需缺口恐扩大，看好欣兴(3037)、南电(8046)、景硕(3189)及臻鼎-KY(4958)。总经方面，美国期中选举后国会分治机率升高，财政政策推动难度增加，经济仍具韧性，但通膨、能源及关税压力限制Fed降息空间，美元维持高档，AI资料中心扩建持续带动电网及供电设备需求，惟建置成本上升恐增加资本支出压力。