CSP 지출 지속 증가, GPU 생산액 兆 돌파 전망
최근 시장에서는 인공지능 투자 회수 시점과 전력 공급에 대한 잡음이 계속되고 있지만, 현지 법인 산업 심층 보고서는 글로벌 클라우드 서비스 공급업체의 자본지출 흐름이 멈추지 않고, 2027年 1兆4300億美元까지 치솟고, 2028年에는 1兆8500億美元을 돌파할 것으로 예상했다. 패키징 수량과 칩 가치의 이중 동력에 힘입어, 2028年 글로벌 GPU와 AI ASIC 생산액은 1兆1120億美元에 달해 증가율이 49.4%에 이를 것으로 전망된다. 법인은 대만 공급망이 핵심 지위를 바탕으로 장기 호재를 전면적으로 맞이하고 있다고 판단했다.
台積電 CoWoS 핵심 지위 공고히
선단 로직 공정과 CoWoS 선단 패키징 분야에서, 台積電（2330）은 가장 직접적이고 광범위한 사업 노출을 보유하고 있다. AI 컴퓨팅 수요 폭발에 따라, 법인은 2026年과 2027年 주당순이익이 각각 112.6元과 166.1元에 달할 것으로 예상하며 매수 등급을 부여하고 목표주가는 3500元으로 제시했다. 법인은 하이엔드 패키징 장비 단가가 높음에도 불구하고, 파운드리 선두 업체의 생산능력 확장과 수요 증가에 따라 관련 공급망 모멘텀이 여전히 강하다고 지적했다.
후단 패키징·테스트 체인, 고전력 호재 맞이
칩 구조가 칩렛과 이종집적 방향으로 발전하면서 후단 패키징·테스트 수요가 함께 증가하고 있다. 日月光投控（3711）은 VIPack 플랫폼으로 외주 패키징 기회를 공략하고 있으며, 법인은 2026年과 2027年 EPS가 각각 21.9元과 36.6元에 달할 것으로 예상하고 매수 등급, 목표주가 820元을 제시했다. 京元電子（2449）는 고전력 칩이 이끄는 번인 및 테스트 수요의 수혜로, 2026年과 2027年 EPS가 각각 8.3元과 15.0元, 목표주가 350元으로 예상된다. 致茂（2360）는 선단 패키징 계측·테스트 장비 분야에서 핵심 역할을 하며, 明後年 EPS가 각각 50.2元과 69.8元에 달하고 목표주가는 2700元으로 전망된다.
ASIC·서버 조립 동반 성장
커스텀 ASIC과 서버 조립도 동반 강세 구간이다. 聯發科（2454）는 커스텀 ASIC 프로젝트를 적극 확대해 글로벌 대기업 주문 확보가 기대되며, 법인은 2026年과 2027年 EPS가 각각 153.3元과 70.8元에 달할 것으로 예상하고 매수 등급, 목표주가 6000元을 제시했다. 鴻海（7769）는 조립과 수직통합 역량을 갖추고 있으며, 2026年과 2027年 EPS가 각각 135.8元과 216.5元, 목표주가는 8600元으로 예상된다. 현지 법인은 최종 수요와 생산능력이 예정대로 확보된다면 대만 반도체·기술 공급망의 이익表现이 기대된다고 판단했다. 투자에는 반드시 리스크가 따르므로 결정은 신중히 평가하고 스스로 책임져야 한다.