CSP资本支出续冲 GPU产值拼新高
近期市场对人工智能投资回报时点与电力供应存有杂音，但本土法人最新产业深度报告指出，全球云端服务供应商资本支出脚步未见停歇，预估2027年将达1兆4,300亿美元，2028年更将突破1兆8,500亿美元。在封装数量与芯片价值双引擎驱动下，2028年全球GPU与AI ASIC产值预期将达1兆1,120亿美元，年增幅高达49.4%。法人认为，台湾供应链凭借关键地位，正全面迎向长线商机。
台积电稳居CoWoS核心 封测迎严苛考验
在先进逻辑制程与CoWoS先进封装领域，台积电（2330）拥有最直接且广泛的业务曝险。随着AI算力需求喷发，法人预估其2026年与2027年每股纯益分别为112.6元与166.1元，给予买进评等，目标价上看3,500元。法人指出，尽管高阶封装设备单价高昂，但随着产能扩充与需求增温，相关供应链动能依然强劲。后段封测方面，日月光投控（3711）透过VIPack平台抢攻委外封装商机，预估2026年与2027年每股纯益分别为21.9元与36.6元，给予买进评等，目标价820元。
测试与ASIC齐发力 服务器龙头抢商机
随着芯片朝小芯片与异质整合发展，高功率芯片带动烧机与测试需求。京元电子（2449）预估2026年与2027年每股纯益分别为8.3元与15.0元，目标价350元；致茂（2360）在先进封装量测与测试设备扮演关键角色，预估明后年每股纯益分别达50.2元与69.8元，目标价上看2,700元。客制化ASIC方面，联发科（2454）积极拓展专案，有望争取更多国际大厂订单，预估2026年与2027年每股纯益分别为153.3元与70.8元，给予买进评等，目标价6,000元。鸿海（7769）具组装与垂直整合实力，预估2026年与2027年每股纯益分别达135.8元与216.5元，目标价上看8,600元。本土法人认为，只要终端需求与产能如期到位，台湾半导体与科技供应链获利表现值得期待。