CSP資本支出續衝 GPU產值拚新高
近期市場對人工智慧投資回報時點與電力供應存有雜音，但本土法人最新產業深度報告指出，全球雲端服務供應商資本支出腳步未見停歇，預估2027年將達1兆4,300億美元，2028年更將突破1兆8,500億美元。在封裝數量與晶片價值雙引擎驅動下，2028年全球GPU與AI ASIC產值預期將達1兆1,120億美元，年增幅高達49.4%。法人認為，台灣供應鏈憑藉關鍵地位，正全面迎向長線商機。
台積電穩居CoWoS核心 封測迎嚴苛考驗
在先進邏輯製程與CoWoS先進封裝領域，台積電（2330）擁有最直接且廣泛的業務曝險。隨著AI算力需求噴發，法人預估其2026年與2027年每股純益分別為112.6元與166.1元，給予買進評等，目標價上看3,500元。法人指出，儘管高階封裝設備單價高昂，但隨著產能擴充與需求增溫，相關供應鏈動能依然強勁。後段封測方面，日月光投控（3711）透過VIPack平台搶攻委外封裝商機，預估2026年與2027年每股純益分別為21.9元與36.6元，給予買進評等，目標價820元。
測試與ASIC齊發力 伺服器龍頭搶商機
隨著晶片朝小晶片與異質整合發展，高功率晶片帶動燒機與測試需求。京元電子（2449）預估2026年與2027年每股純益分別為8.3元與15.0元，目標價350元；致茂（2360）在先進封裝量測與測試設備扮演關鍵角色，預估明後年每股純益分別達50.2元與69.8元，目標價上看2,700元。客製化ASIC方面，聯發科（2454）積極拓展專案，有望爭取更多國際大廠訂單，預估2026年與2027年每股純益分別為153.3元與70.8元，給予買進評等，目標價6,000元。鴻海（7769）具組裝與垂直整合實力，預估2026年與2027年每股純益分別達135.8元與216.5元，目標價上看8,600元。本土法人認為，只要終端需求與產能如期到位，台灣半導體與科技供應鏈獲利表現值得期待。