엔비디아 요청에 따라 3D DRAM 검토 중이라고 전해져
TSMC가 첨단 메모리 칩 제조 진출을 검토 중이며 차세대 3D DRAM 생산을 기획하기 시작한 것으로 전해졌다. 미국 테크 매체《The Information》이 6일 관계자를 인용해 보도한 바에 따르면, 이번 계획은 주로 최대 고객사인 엔비디아의 요청에 따라 마련된 것이다. 인공지능 컴퓨팅 수요가 빠르게 증가하는 가운데 메모리 칩 공급이 계속 빠듯해지자 엔비디아 등 테크 기업들이 추가 공급원을 적극 물색하고 있으며, 이에 TSMC가 첨단 메모리 시장 진출 가능성을 평가하기 시작했고, 향후 성공적으로 추진될 경우 인공지능 하드웨어 공급망 내 입지를 더욱 확대하게 된다.
신설 전용 공장 또는 인수·개조, 두 가지 방안 중 하나
외신 보도를 종합하면, TSMC는 현재 두 가지 방식을 검토 중인데, 하나는 첨단 메모리 칩 전용 공장을 신설하는 것이고, 다른 하나는 기존 팹을 인수한 뒤 설비와 생산라인을 메모리 생산용으로 개조하는 것이다. 다만 TSMC가 언제 생산을 시작할 수 있을지, 최종적으로 어떤 방식을 택할지는 아직 정해지지 않았다. 이번 계획은 첨단 패키징 사업을 담당하는 쉬궈진 부사장이 주도하는 것으로 알려졌으며, 그가 과거 마이크론에서 근무한 경력이 있어 TSMC가 메모리와 첨단 패키징 통합을 중시하고 있음을 보여준다.
AI가 고성능 메모리 수요 견인
인공지능 칩의 고성능 메모리에 대한 수요가 계속 높아지면서 메모리 기술과 첨단 패키징의 통합이 갈수록 중요해지고 있으며, 메모리와 프로세서를 어떻게 효과적으로 결합할지가 AI 연산 성능 향상의 핵심 중 하나가 됐다. D램은 전자기기가 작동하는 데 필요한 데이터를 임시로 저장하는 데 주로 쓰이며, 3D D램은 기존의 단층 수평 배열이 아니라 메모리 셀을 수직으로 쌓아 메모리 용량을 높이는 구조로, 이 같은 기술이 양산에 성공할 경우 AI 연산이 요구하는 더 높은 메모리 용량과 성능 수요를 충족하는 데 도움이 될 것이다.
수급 불균형과 양산 도전 과제 병존
현재 AI 데이터센터 구축 붐으로 메모리 시장 수급이 불균형해졌고, 공급 부족이 칩 가격을 끌어올리면서 엔비디아, 애플 등 대형 테크 기업들이 대체 공급 채널을 적극 찾고 있다. 마이크론은 올해 3월 18억 달러에 대만의 파워칩 소유 팹 한 곳을 인수해 첨단 메모리 생산기지로 개조하기로 했다. 다만 현재 메모리 시장은 삼성전자, SK하이닉스 및 마이크론이 주도하고 경기 순환성이 뚜렷하다. TSMC는 수직형 D램 기술 관련 특허를 보유하고 있지만, 안정적인 대규모 양산 단계로 가려면 수율과 공정 문제를 극복해야 하며, 과거 SK하이닉스와 고대역폭 메모리용 기반 로직 다이에서 이어온 협력 관계의 변화도 주목할 만하다. 해당 보도에 대해 TSMC와 엔비디아는 현재 모두 응답하지 않았다.